导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏技术

一种导电膜，包括基片、第一基质层、第一导电层、第二基质层及第二导电层。基片包括第一表面及与第一表面相对设置的第二表面。第一基质层附着于第一表面，第一导电层嵌设于第一基质层内。第二基质层附着于第一基质层上远离基片的一侧，第二导电层嵌设于第二基质层内。由于在第一导电层与第二导电层之间便可形成电容，故采用上述导电膜制备触摸屏时，无需将两个导电膜进行粘合，只需将上述导电膜贴附于玻璃面板上即可。因此，利用上述导电膜制备的触摸屏具有较小的厚度。此外，本发明专利技术还提供一种导电膜的方法以及包含该导电膜的触摸屏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子技术，特别是涉及一种导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏。
技术介绍
导电膜是具有良好导电性和可挠性的一种薄膜。目前主要应用于触摸屏等领域，具有极其广阔的市场空间。传统的导电膜包括基片及形成于该基片上的导电层。导电层通过镀膜、喷涂等工艺形成于基片上。实际生产中在用到这种导电膜时，通常需要将两片导电膜通过胶粘剂粘合在一起，以使之具备特殊用途，如电磁屏膜、触摸感应薄膜等。以用于手机触摸屏中的导电膜为例，两片导电膜通过光学透明胶粘合在一起，两层导电膜叠加后，每一导电膜上的特定区域与另一导电膜上的特定区域空间交叠，构成类似于电容的结构，当手指或触控笔接近其中一导电膜时，引起交叠处的电容变化，从而实现触摸位置的感知及触摸指令的执行。综上可知，传统的导电膜在实际应用中，需先将导电膜成型后再进行双片贴合。由于基材较厚，而且贴合所采用的透明胶也具有一定厚度。因此，传统的导电膜贴合会使触摸屏具有较大的厚度，从而不利于电子产品向轻薄化方向发展。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可有效减小触摸屏厚度的导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏。—种导电膜,包括:基片，包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面；第一基质层，设于所述第一表面上，所述第一基质层由胶状物涂层固化形成；第一导电层，嵌设于所述第一基质层，所述第一导电层的厚度小于所述第一基质层的厚度；第二基质层，附着于所述第一基质层上远离所述基片的一侧，所述第二基质层由胶状物涂层固化形成；第二导电层，嵌设于所述第二基质层，所述第二导电层的厚度小于所述第二基质层的厚度；其中，所述第一导电层与所述第二导电层之间绝缘。在其中一个实施例中，所述第一基质层及所述第二基质层厚度之和小于所述基片的厚度。在其中一个实施例中，所述第一导电层与所述第二导电层之间的间距小于所述基片的厚度。在其中一个实施例中，所述第一基质层远离所述基片的一侧开设有第一凹槽，所述第二基质层远离所述第一基质层的一侧设有第二凹槽，所述第一导电层及所述第二导电层分别收容于所述第一凹槽及所述第二凹槽内。在其中一个实施例中，所述第一导电层的厚度不大于所述第一凹槽的深度，所述第二导电层的厚度不大于所述第二凹槽的深度。在其中一个实施例中，所述第一导电层及所述第二导电层均为由导电细线交叉构成的导电网格，所述导电网格包括多个网格单元，所述第一导电层中的导电细线收容于所述第一凹槽中，所述第二导电层中的导电细线收容于所述第二凹槽中，所述导电细线的线宽为 500nm-5um。在其中一个实施例中，所述导电细线的材料为金属、导电高分子、石墨烯、碳纳米管或氧化铟锡。在其中一个实施例中，所 述金属包括，金、银、铜、铝、镍、锌或任意两者或两者以上的合金。在其中一个实施例中， 所述网格单元为矩形、菱形、平行四边形或曲边四边形，所述第二导电层上的网格单元的中心在所述第一导电层上的投影与所述第一导电层上网格单元的中心间隔预设距离。在其中一个实施例中，第二导电层上的网格单元的中心在第一导电层上的投影与第一导电层上网格单元的中心间隔为权利要求1.一种导电膜，其特征在于，包括: 基片，包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面； 第一基质层，设于所述第一表面上，所述第一基质层由胶状物涂层固化形成； 第一导电层，嵌设于所述第一基质层，所述第一导电层的厚度小于所述第一基质层的厚度； 第二基质层，附着于所述第一基质层上远离所述基片的一侧，所述第二基质层由胶状物涂层固化形成； 第二导电层，嵌设于所述第二基质层，所述第二导电层的厚度小于所述第二基质层的厚度； 其中，所述第一导电层与所述第二导电层之间绝缘。2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一基质层及所述第二基质层厚度之和小于所述基片的厚度。3.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一导电层与所述第二导电层之间的间距小于所述基片的厚度。4.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一基质层远离所述基片的一侧开设有第一凹槽，所述第二基质层远离所述第一基质层的一侧设有第二凹槽，所述第一导电层及所述第二导电层分别收容于所述第一凹槽及所述第二凹槽内。5.根据权利要求4所述的导电膜，其特征在于，所述第一导电层的厚度不大于所述第一凹槽的深度，所述第二导电层的厚度不大于所述第二凹槽的深度。6.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一导电层及所述第二导电层均为由导电细线交叉构成的导电网格，所述导电网格包括多个网格单元，所述第一导电层中的导电细线收容于所述第一凹槽中，所述第二导电层中的导电细线收容于所述第二凹槽中，所述导电细线的线宽为500nm-5um。7.根据权利要求6所述的导电膜，其特征在于，所述导电细线的材料为金属、导电高分子、石墨烯、碳纳米管或氧化铟锡。8.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述金属包括，金、银、铜、铝、镍、锌或任意两者或两者以上的合金。9.根据权利要求6所述的导电膜，其特征在于，所述网格单元为矩形、菱形、平行四边形或曲边四边形，所述第二导电层上的网格单元的中心在所述第一导电层上的投影与所述第一导电层上网格单元的中心间隔预设距离。10.根据权利要求9所述的导电膜，其特征在于，第二导电层上的网格单元的中心在第一导电层上的投影与第一导电层上网格单元的中心间隔为l/3a^a/2，其中a为网格单元的边长。11.根据权利要求9所述的导电膜,其特征在于,第二导电层上位于同一排列方向上的网格单兀的中心连线在所述第一导电层上的投影与所述第一导电层上位于同一排列方向上的网格单元的中心连线不重合。12.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，还包括: 第一增粘层，位于所述基片与所述第一基质层之间，所述第一增粘层用于连接所述第一基质层与所述基片； 第二增粘层，位于所述第一基质层与所述第二基质层之间，所述第二增粘层用于连接所述第一基质层与所述第二基质层。13.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，还包括第一电极引线及第二电极引线，所述第一电极引线嵌设于所述第一基质层中并与所述第一导电层电连接，所述第二电极引线嵌设于所述第二基质层中并与所述第二导电层电连接。14.根据权利要求13所述的导电膜，其特征在于，所述第一导电层分为多个相互绝缘的第一网格条带，所述第二导电层分为多个相互绝缘的第二网格条带，所述第一电极引线为多个且分别与所述多个第一网格条带电连接，所述第二电极引线为多个且分别与所述多个第二网格条带电连接。15.根据权利要求14所述的导电膜，其特征在于，所述第一电极引线靠近所述第一导电层的一端设有条形的第一连接部，第一连接部比第一电极引线的其他部位宽，所述第二电极引线靠近所述第二导电层的一端设有条形的第二连接部，第二连接部比第二电极引线的其他部位宽。16.根据权利要求13或15所述的导电膜，其特征在于，所述第一电极引线及所述第二电极引线均由导电细线呈网格交叉连接形成，所述第一电极引线及所述第二电极引线的网格周期小于所述第一导电层及所述第二导电层的网格周期。17.根据权利要求16所述的导电膜，其特征在于，所述第一电极引线与所述第一导电层之间设有第一电极转接线，所述第二电极引线与所述第二导电层之间设有第二电极转接线，所述第一电极转接线及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电膜，其特征在于，包括：基片，包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面；第一基质层，设于所述第一表面上，所述第一基质层由胶状物涂层固化形成；第一导电层，嵌设于所述第一基质层，所述第一导电层的厚度小于所述第一基质层的厚度；第二基质层，附着于所述第一基质层上远离所述基片的一侧，所述第二基质层由胶状物涂层固化形成；第二导电层，嵌设于所述第二基质层，所述第二导电层的厚度小于所述第二基质层的厚度；其中，所述第一导电层与所述第二导电层之间绝缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高育龙，崔铮，孙超，
申请(专利权)人：南昌欧菲光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：