真空溅射靶磁芯制造技术

技术编号:8881051 阅读:201 留言:0更新日期:2013-07-04 00:46
一种真空溅射靶磁芯,该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板,该磁体固定板固定于罩体内,在该磁体固定板上在竖直方向开设有安装槽,该安装槽内设有第一磁体,用以形成溅射磁场,在该磁体固定板的两端装设有第二磁体,用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。本发明专利技术的真空溅射靶磁芯的加工成本低,结构简单,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种真空溅射靶磁芯,尤其涉及一种结构简单,使用寿命长的真空溅射靶磁芯。
技术介绍
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition),是一种利用物理方式在基材上沉积薄膜的技术,在PVD磁控溅射技术中,圆柱形靶是因其具有靶材利用率高、工艺稳定等明显的优势被广泛使用,圆柱靶磁芯对圆柱靶的整体性能起着至关重要的作用。但目前的圆柱靶磁芯结构复杂、加工成本高及使用寿命短。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提出一种结构简单,使用寿命长的真空溅射靶磁芯。一种真空溅射靶磁芯,该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板,该磁体固定板固定于罩体内,沿该磁体固定板上在竖直方向的平面上开设有安装槽,该安装槽内设有第一磁体,用以形成溅射磁场,在该磁体固定板的两端装设有第二磁体,用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。上述技术方案将磁体固定板固定于罩体内,这样可有效地保护了磁体,结构简单,使整个磁芯的使用寿命大幅提升。附图说明图1是本专利技术较佳实施例真空溅射靶磁芯整体图。图2是本专利技术较佳实施例真空溅射靶磁芯局分解图。图3是本专利技术较佳实施例真空溅射靶磁芯局部放大图。主要元件符号说明权利要求1.一种真空溅射靶磁芯,其特征在于:该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板,该磁体固定板固定于罩体内,沿该磁体固定板上在竖直方向的平面上开设有安装槽,该安装槽内设有第一磁体,用以形成溅射磁场,在该磁体固定板的两端装设有第二磁体,用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。2.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯,其特征在于:所述罩体分为底罩和罩盖,该上罩体通过焊接与底罩完全密闭,形成该罩体。3.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯,其特征在于:所述磁体固定板固定在底罩内。4.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯,其特征在于:所述磁体固定板上竖直方向平行开设两排安装槽。5.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯,其特征在于:所述磁体通过粘帖固定在磁体固定板两端,所述磁体固定板材质为钢材。6.如权利要求1-5任意一项所述的真空溅射靶磁芯, 所述的磁体为磁铁。全文摘要一种真空溅射靶磁芯,该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板,该磁体固定板固定于罩体内,在该磁体固定板上在竖直方向开设有安装槽,该安装槽内设有第一磁体,用以形成溅射磁场,在该磁体固定板的两端装设有第二磁体,用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。本专利技术的真空溅射靶磁芯的加工成本低,结构简单,使用寿命长。文档编号C23C14/35GK103184421SQ201110454429公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日专利技术者黄登聪, 徐华勇, 刘振章 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空溅射靶磁芯,其特征在于:该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板,该磁体固定板固定于罩体内,沿该磁体固定板上在竖直方向的平面上开设有安装槽,该安装槽内设有第一磁体,用以形成溅射磁场,在该磁体固定板的两端装设有第二磁体,用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄登聪徐华勇刘振章
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1