【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种具有天线之电子装置壳体。
技术介绍
随着行动通讯、蓝牙等技术之发展，实现该等应用之电子装置具有愈来愈多之功能，然，该等电子装置之体积向着轻、薄之方向发展，故，如何减少电子装置之重量、简化电子装置中内置组件之结构、减小该等内置组件之体积对于简化整个电子装置之结构及降低该电子装置之体积具有非常重要之作用。天线作为电子装置中一收发讯号之重要组件，其结构之简化及体积之减小对于简化整个电子装置之结构及降低该电子装置之体积具有关键之作用。习知电子装置包括一本体、一天线及一壳体。该天线藉由热熔或粘贴之方式固定于本体上。该壳体藉由卡合之方式固定于该本体上并覆盖该天线。然而，藉由上述方法制作之天线不仅不容易组装且很容易于组装时损坏，因而影响天线之性能及电子装置之通讯性能。
技术实现思路
有鉴于此，有鉴于此，有必要提供一种与天线一体成型且具有良好外观之电子装置壳体。一种电子装置壳体，其包括一个基板；一个透明三维天线，以及一层保护层，所述透明三维天线设置于该基板上；所述保护层覆盖于所述透明三维天线上。相较于习知技术，本专利技术电子装置壳体之透明三维天线设置于电子装置壳体的外表面，可以大幅增加天线设计的自由度，而且本专利技术电子装置天线的透光性，并不影响电子装置壳体外观设计以及质感的呈现。附图说明图1为本专利技术电子装置壳体之立体示意图。图2为图1中之电子装置壳体之沿I1-1I方向之剖视图。图3为图2中天线电连接电子装置之电路板之示意图。主要元件符号说明电子装置壳体|ιο基板_11导体层 TT天线_保护层14电路板_15外表面_111内表...
【技术保护点】
一种电子装置壳体，其包括一个基板；一个透明三维天线，以及一层保护层，所述透明三维天线设置于该基板上；所述保护层覆盖于所述透明三维天线上。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体，其包括一个基板；一个透明三维天线，以及一层保护层，所述透明三维天线设置于该基板上；所述保护层覆盖于所述透明三维天线上。2.如权利要求1所述之电子装置壳体，其特征在于:所述基板为金属材质，所述基板包含一个外表面以及一个内表面，所述电子装置壳体还包含一层非导体层，所述非导体层设置于所述基板的外表面以及内表面上，所述透明三维天线设置于所述非导体层上。3.如权利要求1所述之电子装置壳体，其特征在于:所述基板为非金属材质。4.如权利要求3所述之电子装置壳体，其特征在于:所述电子装置壳体还包含一层...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴焜灿，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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