复合陶瓷基板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种复合陶瓷基板，该复合陶瓷基板包括绝缘的、热导率低的基板材料和绝缘的、热导率高的填料；其中，填料在复合陶瓷基板中所占的比例大到足以对复合陶瓷基板的整体热导率产生影响。本发明专利技术的还提供制备复合陶瓷基板的方法。根据本发明专利技术制备的复合陶瓷基板，具有绝缘、轻质、无毒、阻燃以及导热性能高等特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装领域，具体地，涉及一种复合陶瓷基板，还涉及该复合陶瓷基板的制备方法。
技术介绍
电子封装产品即电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响，比如化学腐蚀、氧化等等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命，电子封装工艺技术就显得非常重要了。随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子封装的质量要求也越来越高。在功率电子封装中，电子封装基板应具有高热导率、适合的热膨胀系数、强度高、重量轻、工艺简单、原料成本低等特点，这些是研制高性能电子封装基板需要关注的重要问题。硅石气凝胶(又称SiO2气凝胶)是目前应用较多的一种电子封装基板的材料。硅石气凝胶的主要成分是SiO2,是通过溶胶凝胶方法将有机或无机硅源制备成湿凝胶，然后用气体取代凝胶中的液体，通过干燥控制添加剂及干燥工艺的控制，保持其空间网络结构基本不变，从而得到纳米多孔的硅石气凝胶材料。SiO2气凝胶的介电常数很低(1-2)，热稳定好，还具有绝缘、轻质、无毒、阻燃、廉价等性能，在低介电常数无铅PCB基板材料中有很好的应用前景。氮化铝(AlN)陶瓷也是近年来电子工业中一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合陶瓷基板，该复合陶瓷基板包括绝缘的、热导率低的基板材料和绝缘的、热导率高的填料；其中，填料在复合陶瓷基板中所占的比例大到足以对复合陶瓷基板的整体热导率产生影响。

【技术特征摘要】
1.一种复合陶瓷基板，该复合陶瓷基板包括绝缘的、热导率低的基板材料和绝缘的、热导率高的填料；其中，填料在复合陶瓷基板中所占的比例大到足以对复合陶瓷基板的整体热导率产生影响。2.根据权利要求1所述的复合陶瓷基板，其特征在于，所述基板材料为硅石气凝胶。3.根据权利要求1所述的复合陶瓷基板，其特征在于，所述填料包括AIN、SiC,BeO中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的复合陶瓷基板，其特征在于，所述填料在所述复合陶瓷基板中所占的比例为30% -60%体积比。5.一种复合陶瓷基板的制备方法，该方法包括以下步骤: a、将硅源材料加入到一定量的溶剂中，搅拌均匀成为溶胶，加入干燥控制添加剂，再滴入催化剂； b、在所述溶胶成为凝胶之前，加入填料颗粒，搅拌均匀后，静置使之成为凝胶； C、将所述凝胶老化一段时间后，用置换剂除去凝胶孔内的水，并用表面修饰剂进行疏水处理，接着进行干燥，从而得到所述复合陶瓷基板。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述硅源材...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，李雪，金曦，缪锡根，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，
类型：发明
国别省市：