【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种用于半导体片、晶片、硅片等小型圆片加工研磨设备的辅助设备,具体指一种真空吸盘式多孔码片机。现有的半导体片、晶片、硅片等小型圆片的加工,一般采用研磨设备,在研磨加工时一般没有辅助设备,其加工过程中的码片工作均采用人工码片,造成加工过程工效低、时间长、劳动强度大、无法从事大批量生产,如在四道研磨机上加工晶体片,每次需人工将900片直径为8毫米左右、厚度不足1毫米的晶片码在游星轮上的片孔内,其码片时间占整个加工时间的三分之二。本技术的目的就在于提供一种使用方便、码片效率高、结构设计合理、能较大程度地减轻劳动强度,缩短加工时间的研磨设备的辅助装置——真空吸盘式多孔码片机,从而有效地解决现有技术所存在的不足。本技术的目的是通过以下方式来实现的一种由供片装置及吸片盘组成的真空吸盘式多孔码片机,其特征在于供片装置主要由机壳、供片轮、定位齿条、片管、顶杆、活塞杆,活塞套,真空泵、电动机及电器盒组成,其中供片轮上设有若干根片管,片管排布与相应的研磨设备的游星轮的片孔排布相对应,每根片管内均装置有弹簧以及顶杆,顶杆固定在与活塞杆连为一体的顶盘上,顶盘周边上还设有三 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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