多层电路板以及具有这种多层电路板的设施制造技术

多层电路板以及具有这种多层电路板的设施，其中，该多层电路板（1）的至少一个电路板端面（5、5’、5”、5”’），特别是全部端面（5、5’、5”、5”’），导热地金属化。还提出一种具有这种类型电路板（1）的设施（12）。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板以及具有这种多层电路板的设施
本专利技术涉及一种依据权利要求1的前序部分所述的多层电路板。本专利技术此外涉及一种依据权利要求12的前序部分所述的具有这种多层电路板的设施。
技术介绍
在现有技术中公知了由多个接触层，如例如接地层、信号层和供电层组成的多层电路板，用于复杂的、特别是大规模集成电路。电路板载体材料在这种情况下优选基于环氧树脂的载体材料，特别是FR4，其使成本低廉的电路板加工成为可能。在要求高的耐热性的使用环境中使用FR4-电路板存在问题，因此对于这种类型的要求一般使用陶瓷的电路板。但是，这种电路板的缺点在于高的单位成本和昂贵的键合工艺。DE102009060123A1公开了一种具有电路板的电路，在其中热量从安装在电路板上的电子元件排到冷却区域内。其他具有在其中设置有热量的排出的电路板的电路由DE102007019098A1和DE19723409A1公知。
技术实现思路
由此出发本专利技术的任务在于如下，即，克服现有技术的上述缺点并提出能够成本低廉地制造的、能够更好地散热的多层电路板以及利用其形成的设施。这个任务在多层电路板方面依据本专利技术通过权利要求1的特征解决，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层电路板（1），在其中所述多层电路板（1）的至少一个，特别是全部电路板端面（5、5’、5”、5”’）导热地金属化，并且所述多层电路板具有至少一个能导热的电路板层（3a），所述至少一个导热地金属化的端面（5、5’、5”、5”’）能导热地与所述至少一个能导热的电路板层接触，用于从所述电路板（1）向所述至少一个导热地金属化的端面（5、5’、5”、5”’）传输热量，其中，在至少一个其上形成有导热地金属化的电路板端面（5、5’、5”、5”’）的电路板边缘上，多个过孔（6）在所述电路板（1）上形成并与所述导热地金属化的端面（5、5’、5”、5”’）能导热地接触。

【技术特征摘要】
2011.12.12 DE 102011088256.11.多层电路板(1)，在其中所述多层电路板(1)的至少一个电路板端面(5、5’、5”、5”’)导热地金属化，并且所述多层电路板具有至少一个能导热的电路板层(3a)，所述至少一个导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)能导热地与所述至少一个能导热的电路板层接触，用于从所述电路板(1)向所述至少一个导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)传输热量，其中，在至少一个其上形成有导热地金属化的电路板端面(5、5’、5”、5”’)的电路板边缘上，多个过孔(6)在所述电路板(1)上形成并与所述导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)能导热地接触。2.根据权利要求1所述的多层电路板(1)，其特征在于，所述多层电路板(1)的全部电路板端面(5、5’、5”、5”’)导热地金属化。3.根据权利要求1所述的多层电路板(1)，其特征在于，在边缘侧上形成的过孔(6)的每一个侧面(8)形成所述导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)的一部分。4.根据权利要求1所述的多层电路板(1)，其特征在于，在边缘侧上形成的过孔(6)的内侧面(8)形成所述导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)的一部分。5.根据权利要求1至4之一所述的多层电路板(1)，其特征在于，所述多层电路板(1)的边缘侧的过孔(6)与至少一个或多个能导热的电路板层(3a)导热地接触。6.根据权利要求1至4之一所述的多层电路板(1)，其特征在于，布置在导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)上的边缘侧的过孔(6)布置成组(11)，其中，每一组(11)的过孔(6)并排地沿所述电路板边缘布置。7.根据权利要求1至4之一所述的多层电路板(1)，其特征在于，布置在导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)上的边缘侧的过孔(6)布置成彼此相间隔的组(11)，其中，每一组(11)的过孔(6)并排地沿所述电路板边缘布置。8.根据权利要求1至4之一所述的多层电路板(1)，其特征在于，所述至少一个能导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)整面地金属化。9.根据权利要求8所述的多层电路板(1)，其特征在于，所述至少一个能导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)整面地镀铜。10.根据权利要求2所述的多层电路板(1)，其特征在于，全部能导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)整面地金属化。11.根据权利要求10所述的多层电路板(1)，其特征在于，全部能导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)整面地镀铜。12.根据权利要求1至4之一所述的多层电路板(1)，其特征在于，至少一个能导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)借助在所述电路板(1)上的边缘侧的金属覆层(5a)形成。13.根据权利要求2所述的多层电路板(1)，其特征在于，全部能导热地金属化的端面(5、5’、5”、5”’)借助在所述电路板(1)上的边缘侧的金属覆层(5a)形成。14.根据权利要求1至4之一所述的多层电路板(1)，其特征在于，边缘侧的过孔(6)穿过多个电路板层(3、3a、3b)延伸。15.根据权利要求1至4之一所述的多层电路板(1)，其特征在于，边缘侧的过孔(6)穿过整...

【专利技术属性】
技术研发人员：维尔弗里德·拉斯曼，克里斯蒂安·比特纳，
申请(专利权)人：ZF腓德烈斯哈芬股份公司，
类型：发明
国别省市：