【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其透镜。
技术介绍
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用，例如在背光模组中大量运用到发光二极管封装结构。背光模组中通常将一定数量的发光二极管装设于导光板的侧边或底部，利用发光二极管实现导光板的照明。然而发光二极管的出光角度有限、且其正向光强远大于侧向光强，往往需要增加装设的发光二极管的数量来克服相邻两个发光二极管之间明显的亮暗带和光点，从而达到更好的照明效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种出光角度更大、且正向光强和侧向光强差值较小的发光二极管封装结构及其透镜。一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片及透镜，该透镜覆盖于发光二极管芯片的上方，该发光二极管芯片发出的光线射向该透镜，所述透镜包括一凹透镜和径向尺寸较凹透镜的径向尺寸小的凸透镜，该凹透镜罩设于发光二极管芯片上，所述凸透镜贴设于凹透镜远离发光二极管芯片的面上，所述凹透镜、凸透镜的中心光轴与发光二极管芯片的中轴重合。一种透镜，包括一凹透镜及一径向尺寸较凹透镜的径向尺寸小的凸透镜，该凸透镜贴设于凹透镜的其中一个面上，所述凹透镜与凸透镜的中心光轴重合。本专利技术提供的发光二极管封装结构在正对发光二极管芯片的方向上罩设透镜，该透镜包括一凹透镜和一位于该凹透镜的中心光轴上的凸透镜。发光二极管芯片发出的光线首先通过凹透镜进行一次折射，实现第一次发散，使侧向出射光线增多，增大侧向光强和出光角度。此后，经由凹透镜...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片及透镜，该透镜覆盖于发光二极管芯片的上方，该发光二极管芯片发出的光线射向该透镜，其特征在于：所述透镜包括一凹透镜和径向尺寸较凹透镜的径向尺寸小的凸透镜，该凹透镜罩设于发光二极管芯片上，所述凸透镜贴设于凹透镜远离发光二极管芯片的面上，所述凹透镜、凸透镜的中心光轴与发光二极管芯片的中轴重合。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片及透镜，该透镜覆盖于发光二极管芯片的上方，该发光二极管芯片发出的光线射向该透镜，其特征在于:所述透镜包括一凹透镜和径向尺寸较凹透镜的径向尺寸小的凸透镜，该凹透镜罩设于发光二极管芯片上，所述凸透镜贴设于凹透镜远离发光二极管芯片的面上，所述凹透镜、凸透镜的中心光轴与发光二极管芯片的中轴重合。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于:所述凹透镜包括第一凹面，该第一凹面邻近发光二极管芯片一侧、并向远离发光二极管芯片的方向凹陷，以与发光二极管芯片所在的平面围合形成一容置空间，发光二极管芯片装设于该容置空间内。3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于:所述凹透镜还包括第二凹面，该第二凹面位于第一凹面相对的另一面，并向靠近发光二极管芯片的方向凹陷。4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于:所述凸透镜包括第一凸面和第二凸面，第一凸面与凹透镜的第二凹面的弯曲弧度相同、并贴设于第二凹面上，第二凸面向远离发光二极管芯片的方向凸伸。5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：林茗仪，洪温振，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。