【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装板
，特别涉及一种印刷线路板。
技术介绍
在线路板上进行芯片封装过程中，芯片通过胶体涂层封装，胶体涂层有覆盖范围的要求。但是在涂层覆盖过程中，由于胶体流动性及测量不便，涂层的范围不易控制，同时涂层范围的质量检测也不方便。
技术实现思路
为了解决目前的印刷线路板芯片封装过程中涂层覆盖范围不易控制以及涂层范围质量检测不方便的问题，现提供了一种印刷线路板。具体技术方案如下:一种印刷线路板，在所述线路板的芯片封装覆盖区设无阻焊槽。优选的，所述无阻焊槽为沿芯片覆盖层边缘的环形无阻焊槽。与现有技术相比，上述技术方案提供的印刷线路板具有以下优点:通过在线路板做无阻焊槽设计，用来限制涂层覆盖范围。并通过目视涂层没超出阻焊槽来判定产品即合格，使得品质检验简易。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的的印刷线路板结构设计示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。如图1所示，本技术实施例提供了一种印刷线路板，在所述线路板I的芯片封装覆盖区2设无阻焊槽3。其中，无阻焊槽3为沿芯片覆盖层边缘的环形无阻焊槽。在线路板I做环形无阻焊槽3，可以用来限制涂层的覆盖范围。在涂层覆盖调机时将出胶范围画在阻焊槽中即可保证涂层在覆盖范围2内。并通过目视涂层没超出阻焊槽3，产品即可判定为合格。通...
【技术保护点】
一种印刷线路板，其特征在于，在所述线路板的芯片封装覆盖区设无阻焊槽。
【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板，其特征在于，在所述线路板的芯片封装覆盖区设无阻焊槽。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王洋，
申请(专利权)人：上海裕晶半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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