一种HDI印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种HDI电路板，尤其是一种HDI印制电路板镀覆铜层结构。包括电路板板体、半固化层、酯铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，所述半固化层的厚度均匀，并设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。采用本实用新型专利技术，具有保证电路板板体的板面平整，并且保证了压制电路板时，不会因为盲孔的存在而导致线路发生开路的现象。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种HDI电路板，尤其是一种HDI印制电路板镀覆铜层结构。
技术介绍
印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)。电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了印制电路板向高精度、高密度、细线化方向进步，高密度互连(HighDensity Interconnect, HDI)技术就是在这一背景下蓬勃发展起来的，广泛应用于IC封装，计算机及其周边设备，消费类电子产品、航空航天、军事等各个领域。现代印制电路板刚刚兴起HDI (高密度互连)技术，为了追求更多的功能，需要在更小的区域能布更多的线，以达到更好的设计效果，在电路板板体中大量采用盲孔，这些盲孔直径约50um到125um，深度约25um到50um，厚径比约为2: I到5: I，在盲孔电镀制程中，一般采用小电流直流电镀，由于印制板表面的盲孔口区域是高电流密度区域，而盲孔里是低电流密度区域，电镀铜时在高电路密度区域，铜沉积的就厚，在低电流密度区域，铜沉积的就薄，铜不能很好的填镀盲孔，直流电镀盲孔电镀后再利用压合时胶的流动来填满盲孔，以达到板面平整的目的，但是由于盲孔孔径较小，压合胶孔时，很难确保胶能填满盲孔，造成可靠性测试时出现爆板，留有很大的隐患。随后出现了专利技术名称为HDI挠性电路板，申请号为201120127966申请日为2011年4月26日的专利技术方案。该专利的技术方案是:一种HDI挠性电路板，其特征在于:包括电路板板体、设置在电路板板体上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层，所述盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等。由于上述专利技术方案没有设置半固化层，因此，出现了芯片的固定不稳定，而且由于盲孔设置的位置，导致压制电路板时，使得线路发生开路的现象。进而报废电路板。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种电路板板体的板面平整，并且保证了压制电路板时，不会因为盲孔的存在而导致线路发生开路、气泡等的现象。为实现上述技术目的，本使用新型的技术方案是:一种HDI印制板，包括电路板板体、半固化层、树脂铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，其特征在于:所述半固化层和树脂铜箔层的厚度均匀，所述半固化层设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。本技术还包括位于树脂铜箔层上的线路，所述盲孔位于所述线路镂空的投影位置。本技术采用半固化层又称“P片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。经过处理的玻纤布，浸溃上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。多层板所使用的半固化片大多采用玻璃纤维布做增强材料，经过处理的玻璃纤维布浸溃上树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。多层板所用半固化片的主要外观要求有:布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。Pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图。由于本技术采用上述技术方案，具有如下有益效果:首先，半固化层和树脂铜箔层的厚度均匀，为激光打孔提供了有利条件，办证了盲孔的深度的准确性；其次，树脂铜箔层设置在半固化层上，为压制多层电路板提供了基础，并保证了电路板性能的可靠性；第三，盲孔设置在所述线路镂空的投影位置，保证了压制电路板时，不会因为盲孔的存在而导致线路发生开路的现象。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中:1、电路板板体 2、半固化层 3、树脂铜箔层4、盲孔具体实施方式实施例1一种HDI印制板，包括电路板板体、半固化层、树脂铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，所述半固化层和树脂铜箔层的厚度均匀，所述半固化层设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。实施例2一种HDI印制板，包括电路板板体、半固化层、树脂铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，所述半固化层和树脂铜箔层的厚度均匀，所述半固化层设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。还包括位于树脂铜箔层上的线路，所述盲孔位于所述线路镂空的投影位置。根据上述实施例2的实施方式，电路板板体的上、下均可同样地设置半固化层、树脂铜箔层。并且，在树脂铜箔层的外侧继续依次设置半固化层和树脂铜箔层即可实现二阶电路板，如此类推，理论上可实现N阶电路板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI印制板，包括电路板板体（1）、半固化层（2）、树脂铜箔层（3）以及设置在电路板板体（1）上的盲孔（4），其特征在于：所述半固化层（2）和树脂铜箔层（3）的厚度均匀，所述半固化层（2）设置在电路板板体（1）上，所述树脂铜箔层（3）设置在半固化层（2）上。

【技术特征摘要】
1.一种HDI印制板，包括电路板板体(I)、半固化层(2)、树脂铜箔层(3)以及设置在电路板板体(I)上的盲孔(4)，其特征在于:所述半固化层(2)和树脂铜箔层(3)的厚度均匀，所述半固化层(2)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王会轩，陈刚，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：