【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路，特别是涉及散热电路结构及采用该散热电路结构的终端。
技术介绍
PCB (Print Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是各种电子元器件的支撑体，被广泛的应用于各种终端设备中。安装在PCB板上的发热器件产生大量的热，若不及时散出，会影响发热器件的工作性能，甚至可能因散热使得温度过高而出现故障。为此，需对发热器件进行散热，传统的散热方式是将散热材料固定在壳体内表面或电路板的发热器件上，然而将散热材料固定在发热器件上，散热面积不大，散热效果较差，将散热材料放置在壳体的内表面上，散热时通过电路板上的器件空隙、屏蔽罩等散热，因空气在在封闭条件下的导热系数小，从而导致散热效果差。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中散热较差的问题，提供一种散热较好的散热电路结构。此外，还有必要提供一种散热较好的终端。一种散热电路结构，包括印刷电路板，其特征在于，还包括设置在印刷电路板上的石墨膜。在其中一个实施例中，所述散热电路结构还包括电子器件，所述电子器件通过焊盘安装在所述印刷电路板上，所述石墨膜覆盖除了焊盘外的其余部分。在其中一个实施例中，所述石墨膜的厚度为12微米到100微米之间。在其中一个实施例中，所述石墨膜黏贴和/或压合在所述印刷电路板上。在其中一个实施例中，所述石墨膜设置在所述印刷电路板的两个面上。一种终端，包括上述的散热电路结构。上述散热电路结构及终端，通过高导热系数的石墨膜将高温区的热量传导到低温区，使电子器件散发的热量尽可能快的均匀到达印刷电路板表面，实现印刷电路板的温度均匀，达到较好的散热效果。附图说明图1为一个实施例中...
【技术保护点】
一种散热电路结构，包括印刷电路板，其特征在于，还包括设置在印刷电路板上的石墨膜。
【技术特征摘要】
1.一种散热电路结构，包括印刷电路板，其特征在于，还包括设置在印刷电路板上的石墨月旲。2.根据权利要求1所述的散热电路结构，其特征在于，所述散热电路结构还包括电子器件，所述电子器件通过焊盘安装在所述印刷电路板上，所述石墨膜覆盖除了焊盘外的其余部分。3.根据权利要求1或2所述的散热电路结构，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：段勇，郭宝清，
申请(专利权)人：东莞宇龙通信科技有限公司，宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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