本发明公开了一种光电传感器芯片的封装方法，属于传感器技术领域。该包括以下步骤，将芯片通过粘合剂粘贴在金属框架上；通过金线将芯片上的电路和金属框架上的引脚电连接；使用透明胶在芯片感应区上粘贴玻璃片；对芯片除感应区上方的其它部分进行注塑外壳...

本发明的目的是提供一种新型光学鼠标控制芯片封装方法，可以节约设备投资，降低材料成本，简化工艺流程，提升产品良率和可靠性。这种新型光学鼠标控制芯片封装方法，包括如下步骤：1)芯片安装：用粘接剂将芯片固定在金属或非金属基板上的预成型腔体内，...

本实用新型公开了一种点读笔测试治具，其中，包括旋转装置，所述旋转装置旋转安装在所述测试治具的底座上，在所述旋转装置上围绕所述旋转装置的中心设置有测试区域，所述测试区域包括多个具有不同形状的楔形槽。本实用新型中的一种点读笔测试治具，从点读...

本实用新型公开了一种测试治具，属于治具技术领域。该测试治具，包括测试平台和底座，其中，所述底座上设有多个螺纹孔，在所述螺纹孔中安装有可调节的螺纹紧固件。本实用新型通过在底座中增设螺纹孔，并安装可调节的螺纹紧固件，通过调节螺纹紧固件来校准...

本实用新型公开了一种防后退装置，属于电子元件技术领域。该装置，设置于PCB板的轨道上，所述轨道上设有PCB板，所述PCB板可沿所述轨道移动，所述PCB板上设有夹紧所述PCB板的夹爪，其中，所述防后退装置包括支架，安装在所述支架上的轴以及...

本实用新型公开了一种印刷线路板，属于芯片封装板技术领域。该印刷线路板，在所述线路板的芯片贴装区设有多个无阻焊槽，所述无阻焊槽中部设有垫高部，所述垫高部高于所述线路板平面，所述垫高部将贴装芯片抬高，使得芯片与所述线路板保留足够的空隙。本实...

本实用新型公开了一种印刷线路板，属于芯片封装板技术领域。该印刷线路板，在所述线路板的芯片封装覆盖区设无阻焊槽。本实用新型通过在线路板做无阻焊槽设计，用来限制涂层覆盖范围。并通过目视涂层没超出阻焊槽来判定产品即合格，使得品质检验简易。