隔膜支撑盘制造技术

本发明专利技术公开了一种隔膜支撑盘，其形状为圆盘形，所述隔膜支撑盘内部有多个与圆盘表面垂直的通孔，所述隔膜支撑盘的下表面设有一层隔膜支撑盘垫片，所述垫片下侧还有一层隔膜，所述隔膜向上延伸，包围隔膜支撑盘的侧面，所述圆盘的圆心处有一凸起部分。本发明专利技术通过在隔膜支撑盘的圆心处设一凸起部分，使得位于中心位置的硅片的研磨效果大大提高，从而改善了硅片研磨不均匀的问题，而且本发明专利技术结构简单，容易实现，在不提高成本的情况下提高了产品的生产效率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种进行半导体化学机械研磨的装置，尤其是一种进行半导体化学机械研磨的支撑装置。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，器件的集成度越来越高，因此器件的布线层数越来越多，线宽越来越小。所以，器件对层间膜的平坦化效果和均一性的要求也不断提高。TITAN 2研磨头就应运而生。它是通过4个chamber(腔室)的压力控制，更好的实现了CMP(化学机械研磨)平坦化的效果。但由于这种研磨头的价格过高，比普通的TITAN 1研磨头要高出3～4倍，且应用范围也只能限于12英寸的半导体生产线，因此不能被广泛的使用。而目前应用最广的TITAN 1研磨头对压力进行控制的灵活性不够，尤其是对硅片的中心位置，由于在设备进行旋转时，位于圆心位置的线速度要比位于圆周位置的线速度低，所以圆心位置的研磨效果会比圆周位置的研磨效果差很多，但是这种差别几乎无法通过改变参数来调整，以加快研磨的速率。此外，上述问题还导致了整个硅片的研磨不均匀，外侧的部分研磨的比较平坦，而中间的部分确比较粗糙，从而影响其它工艺的进行和硅片的质量。图1是现有的隔膜支撑盘的剖面结构图，图2为现有的隔膜支撑盘的俯视图。该隔膜支撑盘形状为圆盘形，所述隔膜支撑盘内部有多个与圆盘表面垂直的通孔6，所述隔膜支撑盘的下表面设有一层隔膜支撑盘垫片4，所述垫片下侧还有一层隔膜5，所述隔膜5向上延伸，包围隔膜支撑盘的侧面。这种结构就会产生上述由于圆心线速度比圆周线速度慢而造成研磨不均匀的现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种隔膜支撑盘，能够在低成本的情况下，改善硅片研磨不均匀的问题，从而提高产品的生产效率和产品质量。为解决上述技术问题，本专利技术隔膜支撑盘的技术方案是，隔膜支撑盘形状为圆盘形，所述隔膜支撑盘内部有多个与圆盘表面垂直的通孔，所述隔膜支撑盘的下表面设有一层隔膜支撑盘垫片，所述垫片下侧还有一层隔膜，所述隔膜向上延伸，包围隔膜支撑盘的侧面，所述圆盘的圆心处有一凸起部分。本专利技术通过在隔膜支撑盘的圆心处设一凸起部分，使得位于中心位置的硅片的研磨效果大大提高，从而改善了硅片研磨不均匀的问题，而且本专利技术结构简单，容易实现，在不提高成本的情况下提高了产品的生产效率和产品质量。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步描述图1为现有的隔膜支撑盘的剖面示意图；图2为现有的隔膜支撑盘的俯视图； 图3为隔膜支撑盘安装在设备上的示意图；图4为本专利技术隔膜支撑盘的剖面示意图；图5为本专利技术隔膜支撑盘的俯视图。图中附图标记为，1.隔膜支撑盘；2.保持环；3.内管；4.垫片；5.隔膜；6.通孔；7.凸起部分。具体实施例方式图3是现有的研磨头的结构，在其下部安装有隔膜支撑盘1，在隔膜支撑盘1的周围有一圈保持环2，研磨头内部还设有内管3。工作时，硅片位于保持环2的内侧，隔膜支撑盘上的通孔与内管相通，由内管控制内部气体的压强。工作时，隔膜支撑盘内部气体的压强减小，从而将硅片吸附于隔膜支撑盘的下表面，以达到固定的效果。本专利技术隔膜支撑盘的结构如图2和图3所示，其形状为圆盘形，所述隔膜支撑盘内部有多个与圆盘表面垂直的通孔6，所述隔膜支撑盘的下表面设有一层隔膜支撑盘垫片4，该垫片4下侧还有一层隔膜5，所述隔膜5向上延伸，包围隔膜支撑盘的侧面，所述圆盘的圆心处有一凸起部分7。该凸起部分7可以为一圆形区域，半径为5～16mm。凸起部分的形状为圆台形，凸起的高度小于1mm。在凸起部分中也包含有通孔。使用时，硅片就被吸附在隔膜支撑盘的下表面。在研磨过程中，由于隔膜支撑盘的圆心位置有一个凸起部分，因此硅片靠近圆心位置的部分在研磨时所受的压力也就比其它部分大。对于研磨效果产生影响的因素，一个是研磨时的相对速度，另一个就是研磨时的相对压力。位于隔膜支撑盘边缘位置的硅片，其研磨时的相对速度比较高，但是位于圆心位置的硅片，虽然相对速度比较低，但是由于隔膜支撑盘上凸起部分的作用，其研磨的相对压力比较大，因此也能产生比较理想的研磨效果，从而大大的改善了硅片研磨的均一性，并且其结构简单，不会增加成本。权利要求1.一种隔膜支撑盘，其形状为圆盘形，所述隔膜支撑盘内部有多个与圆盘表面垂直的通孔，所述隔膜支撑盘的下表面设有一层隔膜支撑盘垫片，所述垫片下侧还有一层隔膜，所述隔膜向上延伸，包围隔膜支撑盘的侧面，其特征在于，所述圆盘的圆心处有一凸起部分。2.根据权利要求1所述的隔膜支撑盘，其特征在于，所述凸起部分为一圆形区域。3.根据权利要求2所述的隔膜支撑盘，其特征在于，所述凸起部分的半径为5～16mm。4.根据权利要求1所述的隔膜支撑盘，其特征在于，所述凸起部分为圆台形。5.根据权利要求1所述的隔膜支撑盘，其特征在于，所述凸起部分凸起的高度小于1mm。6.根据权利要求1所述的隔膜支撑盘，其特征在于，在凸起部分中包含有通孔。全文摘要本专利技术公开了一种隔膜支撑盘，其形状为圆盘形，所述隔膜支撑盘内部有多个与圆盘表面垂直的通孔，所述隔膜支撑盘的下表面设有一层隔膜支撑盘垫片，所述垫片下侧还有一层隔膜，所述隔膜向上延伸，包围隔膜支撑盘的侧面，所述圆盘的圆心处有一凸起部分。本专利技术通过在隔膜支撑盘的圆心处设一凸起部分，使得位于中心位置的硅片的研磨效果大大提高，从而改善了硅片研磨不均匀的问题，而且本专利技术结构简单，容易实现，在不提高成本的情况下提高了产品的生产效率和产品质量。文档编号B24B29/00GK1970228SQ20051011060公开日2007年5月30日 申请日期2005年11月22日 优先权日2005年11月22日专利技术者蔡晨 申请人:上海华虹Nec电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔膜支撑盘，其形状为圆盘形，所述隔膜支撑盘内部有多个与圆盘表面垂直的通孔，所述隔膜支撑盘的下表面设有一层隔膜支撑盘垫片，所述垫片下侧还有一层隔膜，所述隔膜向上延伸，包围隔膜支撑盘的侧面，其特征在于，所述圆盘的圆心处有一凸起部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晨，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]