铜箔及其制备方法、带有载体的铜箔及其制备方法、印刷电路板、多层印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种带有载体的铜箔，其能够在层积铜箔的印刷电路板上设置线宽/间距为15μm/15μm以下的布线，本发明专利技术还提供一种印刷电路板和多层印刷电路板，其通过该铜箔能够实现线宽/间距为15μm/15μm以下的精细图形布线。在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，将所述铜箔从载体箔上剥离，形成铜箔的载体箔，在该铜箔的载体箔上依次层积剥离层、铜箔形成带有载体的铜箔，以JIS-B-06012-1994所规定的平均间距Sm计，使层积铜箔的所述载体箔其基体表面突起的凹凸间距为25μm以上。此外，根据需要，在所述铜箔的表面依次层积粗化处理层、表面处理层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川上昭，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：
国别省市：