一种电解铜箔后处理机制造技术

本发明专利技术公开一种电解铜箔后处理机，其包括有一后处理机列，所述后处理机列的第一根导电辊之后第二根导电辊之前设置有一与第一根导电辊并联的分流导电辊。该电解铜箔后处理机在其第一根导电辊之后第二根导电辊之前设置有一与第一根导电辊并联的分流导电辊，通过该分流导电辊的设置，降低了第一根导电辊的电流密度，消除了第一根导电辊易产生电蚀的问题，大幅度降低了在导电辊辊面形成局部镀铜点的几率，使得辊面保持平整，而减轻对电解铜箔的不良影响，提高成品的产品质量，且，无需频繁更换磨修导电辊，降低电解铜箔后处理的运行成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电解铜箔制造
，尤其是指一种电解铜箔后处理机。
技术介绍
在电解铜箔的制造过程中，后处理工序为一个极为重要的环节，主要包括粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，其目的在于提高电解铜箔的抗剥离强度和抗拉强度，并使电解铜箔具备防氧化、防潮等性能。现有的电解铜箔后处理机，其第一根导电辊的电流通常为6000 8000A，这使得该导电辊的电流密度过大，而在导电辊辊面的细微凹陷部位产生电蚀，形成辊面局部镀铜点，从而造成导电辊辊面的高低不平。局部镀铜点与运行中的铜箔相互摩擦，而可在铜箔的毛面上形成电蚀点，特别地，当局部镀铜点达到一定厚度时，可刺穿铜箔而形成毛刺或穿孔。上述缺陷，不仅降低了电解铜箔成品的产品质量，而且需频繁修磨甚至更换导电辊，提高了电解铜箔后处理机的运行成本。
技术实现思路
本专利技术在于解决现有电解铜箔后处理机所存在的第一根导电辊容易产生电蚀的技术问题，提供一种第一根导电辊不易发生电蚀的电解铜箔后处理机。为解决上述技术问题，本专利技术通过如下所述的技术方案:一种电解铜箔后处理机，其包括有一后处理机列，所述后处理机列的第一根导电棍之后第二根导电棍之前设置有一与第一根导电辊并联的分流导电辊；所述分流导电辊的上方处设置有一靠接分流导电辊的挤液辊。；所述挤液辊设于所述分流导电辊的正上方处。 本专利技术的有益技术效果在于:该电解铜箔后处理机在其第一根导电辊之后第二根导电辊之前设置有一与第一根导电辊并联的分流导电辊，通过该分流导电辊的设置，降低了第一根导电辊的电流密度，消除了第一根导电辊易产生电蚀的问题，大幅度降低了在导电辊辊面形成局部镀铜点的几率，使得辊面保持平整，而减轻对电解铜箔的不良影响，提高成品的产品质量，且，无需频繁更换磨修导电辊，降低电解铜箔后处理的运行成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明: 图1是本专利技术实施例的结构示意图。具体实施例方式为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本专利技术的目的、技术方案和有益技术效果，以下结合附图和实施例对本专利技术做进一步的阐述。参考图1所示，本专利技术所公开的电解铜箔后处理机包括有一后处理机列10，该后处理机列10可采用现有技术所公开的后处理机列结构，通常地，其包括有导电辊100、传动辊101、挤液辊102、电解槽103、液下辊104、水洗槽105及水洗辊106等等，上述各个零部件按一定结构设置而组成后处理机列。在该后处理机列10的第一根导电棍100之后第二根导电棍100之前设置有一与第一根导电辊100并联的分流导电辊12，通过该分流导电辊12的设置，降低了第一根导电辊100的电流密度，消除了第一根导电辊100易产生电蚀的问题，大幅度降低了在导电辊辊面形成局部镀铜点的几率，使得辊面保持平整，而减轻对电解铜箔的不良影响，提高成品的产品质量，且，无需频繁更换磨修导电辊，降低电解铜箔后处理的运行成本。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本专利技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本专利技术实施的效果和专利的实用性。`本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解铜箔后处理机，包括有一后处理机列，其特征在于：所述后处理机列的第一根导电辊之后第二根导电辊之前设置有一与第一根导电辊并联的分流导电辊；所述分流导电辊的上方处设置有一靠接分流导电辊的挤液辊；所述挤液辊设于所述分流导电辊的正上方处。

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔后处理机，包括有一后处理机列，其特征在于:所述后处理机列的第一根导电辊之后第二根导电辊之前设置有一与第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁明哲，
申请(专利权)人：重庆寿丰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：