一种光硬化纳米银铜合金导电墨水的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种光硬化纳米银铜合金导电墨水的制备方法，按顺序包括如下步骤：（1）按重量份计，称取10份粒径分布范围为10nm～80nm的银铜合金粉体、2份的助剂和80份溶剂、5份光引发剂、1.5份消泡剂、1.5份流平剂；（2）制备溶剂，将水、醇类、醚类和酯类添加到搅拌器中搅拌来制备所述溶剂；（3）制备助剂，将表面活性剂和分散剂添加到搅拌器中搅拌来制备所述助剂；（4）将所述银铜合金粉分散到所述溶剂后，添加所述助剂，并在超声振荡设备中研磨分散30分钟后制得所述导电墨水。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术属于印刷电路板
，特别是涉及。
技术介绍
:在印刷电路板中，构成线路的材料可以采用导电墨水通过印刷工艺来形成。通常的做法是将导电墨水印在印刷电路基板上，然后使墨水在室温下固化，或在烘箱内固化。通过烤箱对导电墨水进行硬化的方法虽然简便易行，成本也较低。但是这种方法会对印刷电路板造成伤害，因为烤箱硬化的方式必须依赖于一定的高温，而印刷电路板本身的材质耐高温能力不强，而且电路板上的元件也会在高温下受到一定程度的损坏，从而最终影响印刷电路板的品质。并且，现有技术中构成印刷电路板线路的导电墨水一般分为金系导电墨水、银系导电墨水以及铜系导电墨水。金系导电墨水的抗氧化性能最好，但是价格相对较高，银系导电墨水相比金系导电价格要便宜，导电率居中，但是银系导电墨水还是相比铜系导电墨水价格要高，而且银系导电墨水的连接强度不高。铜系导电相比银系导电墨水的价格便宜，但是由于铜容易氧化，所以导致铜系导电的导电性能不稳定。专利公开号为:CN1783355A的中国专利技术专利公开了一种铜银合金导体浆料及其制备方法，在该专利中浆料的组分含量分别为:铜银合金纳米粒子35 50Wt%，松油醇30 45Wt%，玻璃粉5 25Wt%，乙基纤维素I 5Wt%，无水乙醇2 5Wt%。所述铜银合金纳米粒子的平均粒径为80 100纳米，粒子中银含量为5 20Wt%。但是该纳米铜银合金导电浆料的烧结温度 仍然维持在210°C 220°C，仍然有所偏高，该偏高的烧结温度容易导致电路板短路或者失效。但是该纳米铜银合金导电浆料仍然需要烤箱硬化
技术实现思路
:为此，本专利技术提供一种制备导电墨水的方法，采用该方法制备的可在照射光的条件下硬化，采用该导电墨水来构成印刷电路板线路，不仅可以避免烤箱硬化对印刷电路板的伤害，而且纳米银铜合金抗氧化能力也相对较高，电学性能更优异。本专利技术提出的导电墨水的制备方法包括如下步骤:(I)按重量份计，称取10份粒径分布范围为IOnm 80nm的银铜合金粉体、2份的助剂和80份溶剂、5份光引发剂、1.5份消泡剂、1.5份流平剂；(2)制备溶剂，将水、醇类、醚类和酯类添加到搅拌器中搅拌来制备所述溶剂；(3)制备助剂，将表面活性剂、分散剂和还原剂添加到搅拌器中搅拌来制备所述助剂；(4)将所述银铜合金粉分散到所述溶剂后，添加所述助剂，并在超声振荡设备中研磨分散30分钟后制得所述导电墨水；其中，所述纳米银铜合金微粒中银和铜的含量按质量百分比计，分别为:银:5% 10%，铜:80% 95%。其中，所述80份溶剂中包含15份水、50份醇类、5醚类和10份酯类，所述2份助剂包括I份表面活性剂、0.5份分散剂和0.5份还原剂。其中，溶剂的制备通过将所述15份水、50份醇类、5份醚类和10份酯类在搅拌器中均匀搅拌制得。其中，所述醇类包括:由乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇组成的组中的一种或多种。醚类包括:由乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚组成的组中的一种或多种。酯类包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。其中，助剂包括表面活性剂、分散剂、还原剂中的一种或多种；其中，表面活性剂包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉等组成的组中的一种或多种；其中，分散剂包括:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸组成的组中的一种或多种；还原剂包括:由抗坏血酸、水合肼、甲酸和甲醛组成的组中的一种或多种；优选地，所述纳米银铜合金微粒中银和铜的含量按质量百分比计，分别为:银:5% 10%，铜:80% 95%。更优选地，所述纳米银铜合金微粒中银和铜的含量按质量百分比计，分别为:7%，93%。具体实施方式: 下面通过具体实施方式对本专利技术的银铜合金墨水的制备方法进行详细说明。实施方式1:导电墨水的制备方法包括如下步骤:(I)按重量份计，称取10份粒径分布范围为IOnm 80nm的银铜合金粉体、2份的助剂和80份溶剂、5份光引发剂、1.5份消泡剂、1.5份流平剂；其中，所述纳米银铜合金微粒中银和铜的含量按质量百分比计，分别为:银:5% 10%，铜:80% 95%。(2)制备溶剂，将水、醇类、醚类和酯类添加到搅拌器中搅拌来制备所述溶剂；其中，将80份溶剂中包含15份水、50份醇类、5醚类和10份酯类在搅拌器中均匀搅拌制得。其中，所述醇类包括:由乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇组成的组中的一种或多种。醚类包括:由乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚组成的组中的一种或多种。酯类包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。(3)制备助剂，将I份表面活性剂、0.5份分散剂和0.5份还原剂添加到搅拌器中搅拌来制备所述助剂。其中，表面活性剂包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉等组成的组中的一种或多种；其中，分散剂包括:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸组成的组中的一种或多种；还原剂包括:由抗坏血酸、水合肼、甲酸和甲醛组成的组中的一种或多种；(4)将所述银铜合金粉分散到所述溶剂后，添加所述助剂，并在超声振荡设备中研磨分散30分钟后制得所述导电墨水。实施方式2:导电墨水的制备方法包括如下步骤:(I)按重量份计，称取10份粒径分布范围为IOnm 80nm的银铜合金粉体、2份的助剂和80份溶剂、5份光引发剂、1.5份消泡剂、1.5份流平剂；其中，所述纳米银铜合金微粒中银和铜的含量按质量百分比计，分别为:7%，93%。(2)制备溶剂，将水、醇类、醚类和酯类添加到搅拌器中搅拌来制备所述溶剂；其中，将80份溶剂中包含15份水、50份醇类、5醚类和10份酯类在搅拌器中均匀搅拌制得。其中，所述醇类包括:由乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇组成的组中的一种或多种。醚类包括:由乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚组成的组中的一种或多种。酯类包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。(3)制备助剂，将I份表面活性剂、0.5份分散剂和0.5份还原剂添加到搅拌器中搅拌来制备所述助剂。其中，表面活性剂包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉等组成的组中的一种或多种；其中，分散剂包括:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸组成的组中的一种或多种；还原剂包括:由抗坏血酸、水合肼、甲酸和甲醛组成的组中的一种或多种；(4)将所述银铜合金粉分散到所述溶剂后，添加所述助剂，并在超声振荡设备中研磨分散30分钟后制得所述导电墨水。本专利技术制备的光硬化纳米银铜合金导电墨水可在照射光的条件下硬化，采用该导电墨水来构成印刷电路板线路，不仅可以避免烤箱硬化对印刷电路板的伤害，而且纳米银铜合金抗氧化能力也相对较高。以上实施方式已经对本专利技术进行了详细的介绍，但上述实施方式并非为了限定本专利技术的范围，本专利技术的保护范围由所附的权利要 求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光硬化纳米银铜合金导电墨水的制备方法，按顺序包括如下步骤：（1）按重量份计，称取10份粒径分布范围为10nm～80nm的银铜合金粉体、2份的助剂和80份溶剂、5份光引发剂、1.5份消泡剂、1.5份流平剂；（2）制备溶剂，将水、醇类、醚类和酯类添加到搅拌器中搅拌来制备所述溶剂；（3）制备助剂，将表面活性剂、分散剂和还原剂添加到搅拌器中搅拌来制备所述助剂；（4）将所述银铜合金粉分散到所述溶剂后，添加所述助剂，并在超声振荡设备中研磨分散30分钟后制得所述导电墨水。

【技术特征摘要】
1.一种光硬化纳米银铜合金导电墨水的制备方法，按顺序包括如下步骤: (1)按重量份计，称取10份粒径分布范围为IOnm SOnm的银铜合金粉体、2份的助剂和80份溶剂、5份光引发剂、1.5份消泡剂、1.5份流平剂； (2)制备溶剂，将水、醇类、醚类和酯类添加到搅拌器中搅拌来制备所述溶剂； (3)制备助剂，将表面活性剂、分散剂和还原剂添加到搅拌器中搅拌来制备所述助剂； (4)将所述银铜合金粉分散到所述溶剂后，添加所述助剂，并在超声振荡设备中研磨分散30分钟后制得所述导电墨水。2.如权利要求1所述的光硬化纳米银铜合金导电墨水的制备方法，其特征在于: 其中，所述纳米银铜合金微粒中银和铜的含量按质量百分比计，分别为:银:5% 10%，铜:80% 95% ;优选为:7%，93%。3.如权利要求1或2所述的光硬化纳米银铜合金导电墨水的制备方法，其特征在于: 其中，所述80份溶剂中包含15份水、50份醇类、5醚类和10份酯类，所述2份助剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹小真，陈信华，
申请(专利权)人：溧阳市新力机械铸造有限公司，
类型：发明
国别省市：