环状聚有机硅氧烷的制备方法、固化剂、固化性组合物及其固化物技术

本发明专利技术的课题在于提供一种可制备可适用于光学材料用途的耐热耐光透明性、抗裂性优异的固化物的固化剂、固化性组合物、使固化性组合物固化而获得的固化物。而且提供一种环状聚有机硅氧烷的制备方法，可选择性地以高产率获得作为所述固化剂成分的具有特定结构的环状聚有机硅氧烷。因此，于含有(A)在1分子中具有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机系化合物、(B)在1分子中具有至少2个SiH基的化合物、(C)硅氢化催化剂作为必需成分的固化性组合物中，使用特定的环状聚有机硅氧烷的反应产物、即在1分子中具有至少2个SiH基的改性聚有机硅氧烷化合物(B)作为所述(B)在1分子中具有至少2个SiH基的化合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及主要作为光学材料用途的固化性组合物以及固化物，更详细而言，涉及可得到具有优异耐热耐光透明性、抗裂性(cracking resistance)的固化物的环状聚有机娃氧烧(cyclic polyorganosiloxane)、固化剂(curing agent)、固化性组合物(curablecomposition)以及使所述固化性组合物固化而获得的固化物。
技术介绍
通常情况下，光半导体装置是通过将发光二极管(light-emitting diode)、光电二极管(photodiode)等光半导体元件用娃树脂(silicone resin)或环氧树脂(epoxyresin)等进行树脂密封(resin seal)而构成的。在近年来受到关注的蓝色LED或白色LED中，对于密封树脂，除了光学透明性或耐光透明性以外，还要求如下特性:可耐受通电时的发热的耐热透明性、在进行封装时等情况下不会产生由热冲击所造成的密封树脂龟裂的抗裂性。如果使用以往的环氧树脂组合物作为密封树脂，则耐热耐光性并不充分，在短时间内产生亮度降低的现象。因此，作为提高耐光性的方法，揭示了使用如下的脂环族环氧树脂的技术(例如专利文献6和专利文献7)。[化学式9]

【技术保护点】
一种环状聚有机硅氧烷的制备方法，其特征在于：在催化剂的存在下对主链骨架为如下通式(I)的聚有机硅氧烷进行加热分解，[化学式1]式中，R1～R3表示同种或不同种的一价的经取代或未经取代的烃基；m与n的摩尔比为0.3≤n/(m+n)＜0.9；所述催化剂是具有金属?氧键的催化剂，所述环状聚有机硅氧烷含有如下通式(IV)所表示的环状聚有机硅氧烷，[化学式4]式中，R1～R3表示同种或不同种的一价的经取代或未经取代的烃基，p为1～8的整数，q为2～6的整数，且p和q表示满足3≤p+q≤10的整数。FDA00002911813500011.jpg,FDA00002911813500012.jpg

【技术特征摘要】
2007.11.09 JP 2007-2924511.一种环状聚有机硅氧烷的制备方法，其特征在于:在催化剂的存在下对主链骨架为如下通式(I)的聚有机硅氧烷进行加热分解， [化学式I]2.根据权利要求1所述的环状聚有机硅氧烷的制备方法，其特征在于:所述聚有机硅氧烷为如下通式(II)所表示的链状聚有机硅氧烷及/或如下通式(III)所表示的环状聚有机硅氧烷， [化学式2]3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：一柳典克，藤田雅幸，
申请(专利权)人：KANEKA株式会社，
类型：发明
国别省市：