用于粘附工件的方法和工件粘附装置制造方法及图纸

用于粘附工件的方法和工件粘附装置。该用于粘附工件的方法能够将工件抛光成具有相同的厚度。该用于粘附工件的方法在工件粘附装置中实施，该工件粘附装置包括：加压台；和设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动的多个加压头。加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板。每个加压头均以相同的压力将对应的一个工件压到板上。

【技术实现步骤摘要】
用于粘附工件的方法和工件粘附装置
本专利技术涉及将工件粘附于板的方法，其中工件将安置于抛光装置并通过抛光装置进行抛光，本专利技术还涉及用于实施该方法的工件粘附装置。
技术介绍
在对例如硅晶片等工件的一面进行抛光的情况下，预定数量的工件被粘附于板，在工件的待抛光表面面对抛光板的抛光布的状态下将板安置于抛光装置，并且抛光板在供应浆料的同时转动以使工件的表面被抛光。在日本特开平5-82493号公报中公开了用于将多个工件粘附于板的传统技术。在该技术中，包括加热器的加热台被预先加热到预定温度，然后将板放置于加热台以对板进行加热。接下来，将粘合剂涂布于板的将要粘附工件的预定部分。将工件分别放置于粘合剂已经熔化的预定部分。接下来，将板放置于包括冷却机构并且位于靠近加热台的位置的加压台，其中已利用粘合剂将工件设置于该板上。设置于加压台的上方并且能够上下移动的加压头向下移动，以在加压头和加压台之间对工件和板进行加压，从而将工件压到板上并使粘合剂延展。另外，向加压台的冷却机构供应冷却水以冷却板和粘合剂，从而使粘合剂固化并且使工件粘附于板。在日本特开平5-82493号公报所公开的传统技术中，利用粘合剂将预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于粘附工件的方法，所述方法在工件粘附装置中实施，所述工件粘附装置包括：加压台；和多个加压头，所述多个加压头设置于所述加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离所述加压台地移动，其中，所述加压台和所述加压头将所述工件压到板上并利用粘合剂使所述工件粘附至所述板，所述方法包括以下步骤：用每个所述加压头以相同的压力将对应的一个工件压到所述板上并且使所述一个工件粘附至所述板。

【技术特征摘要】
2011.12.06 JP 2011-2669761.一种用于粘附工件的方法，所述方法在工件粘附装置中实施，所述工件粘附装置包括：加压台，其包括加热机构和冷却机构；以及多个加压头，所述多个加压头设置于所述加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离所述加压台地移动，其中，所述加压台和所述加压头将所述工件压到板上并利用粘合剂使所述工件粘附至所述板，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将已加热到预定温度的所述板输送至所述加压台，或在所述加压台上将所述板加热到预定温度；将粘合剂涂布至已加热到预定温度的所述板的预定部分；将所述工件放置于被加热并熔化的所述粘合剂上；将每个所述加压头加热到预定温度；使每个所述加压头均朝向所述加压台移动，用每个所述加压头相互独立地以均在相同的压力下将对应的一个工件压到所述板上并持续预定时间；通过在所述工件被各所述加压头加压的状态下利用所述冷却机构使所述加压台和所述板冷却并使所述粘合剂固化而将所述工件粘附至所述板；以及使每个所述加压头均远离所述加压台地移动，以将粘附有所述工件的所述板从所述加压台取出，在用每个所述加压头按压工件并将工件粘附到所述板上的步骤中，检测每个所述加压头的温度，并且在确认到每个所述加压头的温度低于预定温度之后，停止每个所述加压头的加压动作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在加热台上对所述板进行预加热，所述加热台包括加热器并且所述加热台独立于所述加压台，并且将已加热的所述板输送到所述加压台。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使每个所述加压头与所述加压台接触，以使每个所述加压头被加热到预定温度。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过内置加热器将各所述加压头加热到预定温度。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，各所述加压头均能够绕滚珠轴承转动，并且各所述加压头均跟随所述板的表面转动以便对所述工件加压。6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将作为所述工件的、均形成有氮化物半导体层的各蓝宝石基底在所述氮化物半导体层...

【专利技术属性】
技术研发人员：小布施敦史，寺泽光子，
申请(专利权)人：不二越机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：