【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于钥铜合金复合材料
，具体涉及。
技术介绍
钥铜合金是一种由钥和铜组成的、既不互相固溶又不形成金属间化合物的两相混合组织，通常被称为“假合金”。钥铜合金既具有钥的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又兼备铜的高塑性、良好的导电导热性等特性。该特有的综合性能使钥铜合金得到广泛的应用，主要应用于电触头材料、热沉材料、航天高温材料、电子封装材料等领域。钥铜合金材料具有与BeO、Al2O3等陶瓷匹配的膨胀系数，可减小热阻，提高工作稳定性和寿命，可作为与各种陶瓷、玻璃及其他介电材料匹配封接的膨胀合金用于电真空器件的封接，用于超高频金属陶瓷管、大功率晶体管等要求高导热的器件封接，以及用于大功率硅片的下电极和基片。另外，钥铜合金材料还可应用于军用电子设备的热控板、集成电路的散热器等。除上述应用外，钥铜材料还因具有较好的耐热性能以及足够的高温强度而广泛应用于航空航天领域。相对于钥铜合金材料，Cu/MoCu/Cu复合材料具有更好的应用前景。由于MoCu中间层的钥铜合金呈网络状分布，使得Cu/MoCu/Cu复合材料平面方向和厚度方向的联通能力大大加强，又因Cu/...
【技术保护点】
一种Cu/MoCu/Cu三层复合板坯的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将钼粉与铜粉混合均匀，得到钼基复合粉；所述钼基复合粉中铜粉的质量百分含量为0.5%～2%，余量为钼粉；步骤二、将步骤一中所述钼基复合粉装入钢模后置于油压机中，利用油压机将钢模内的钼基复合粉压制成型，脱模后得到长度为120mm～200mm，宽度为80mm～120mm，厚度为5mm～15mm的钼基复合板坯（1）；所述钼基复合板坯（1）的孔隙率为10%～40%；步骤三、将步骤二中所述钼基复合板坯（1）铺设于两张第一铜板（2）之间组成复合板，再将所述复合板沿长度方向装入上部开口的石墨坩埚（4）型...
【技术特征摘要】
1.一种Cu/MoCu/Cu三层复合板坯的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: 步骤一、将钥粉与铜粉混合均匀，得到钥基复合粉；所述钥基复合粉中铜粉的质量百分含量为0.5% 2%，余量为钥粉； 步骤二、将步骤一中所述钥基复合粉装入钢模后置于油压机中，利用油压机将钢模内的钥基复合粉压制成型，脱模后得到长度为120mm 200mm,宽度为80mm 120mm,厚度为5mm 15mm的钥基复合板坯(I);所述钥基复合板坯(I)的孔隙率为10% 40% ； 步骤三、将步骤二中所述钥基复合板坯(I)铺设于两张第一铜板(2)之间组成复合板，再将所述复合板沿长度方向装入上部开口的石墨坩埚(4)型腔内，然后在复合板顶部水平铺设厚度为25mm 40mm的第二铜板(3);所述石墨坩埚(4)型腔的横截面形状为矩形，所述复合板和第二铜板(3)组成的整体的尺寸与石墨坩埚(4)型腔的尺寸一致；所述复合板中第一铜板(2)的长度和宽度与钥基复合板坯(I)的长度和宽度一致； 步骤四、将步骤三中装有复合板和第二铜板(3)的石墨坩埚(4)置于氢气炉中，在氢气气氛保护下，于1250°C 1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国栋，梁静，李来平，林小辉，张新，刘燕，
申请(专利权)人：西北有色金属研究院，
类型：发明
国别省市：
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