Al青铜烧结合金滑动材料及其制造方法技术

技术编号:8259288 阅读:223 留言:0更新日期:2013-01-26 10:52
本发明专利技术提供与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金滑动材料及其制造方法。在钢衬垫上散布构成中间层的Cu-Sn烧结材料粉末作为第一粉末层,在其上散布Al青铜烧结材料粉末而形成构成滑动层的第二粉末层后,以还元性或惰性气体气氛在550~750℃的温度范围进行一次烧结,使第一粉末层的烧结进行,接着实施加压压缩后,在还原性或惰性气体气氛下,以840~950℃的温度实施二次烧结,利用从第一粉末层发生过渡性的液相,促进第二粉末层的烧结,和使经由中间层的钢衬垫与滑动层间的烧结/接合更强固,得到在最表层形成有与钢衬垫强固接合的Al青铜烧结合金层的Al青铜烧结合金滑动材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及位于表层的高强度且耐磨耗性、耐热性、耐腐蚀性优异的Al青铜烧结合金层经由中间层在钢衬垫上一体接合的多层烧结滑动材料及其制造方法。
技术介绍
作为先行技术文献,例如在下述的专利文献I中公开有一种技术,其是将Cu或Cu合金的粉末散布在钢衬垫上后,进行烧结,在所得到的烧结材料表面散布Al或Al合金的粉末,压力复合后进行烧结,由此得到致密烧结的Al青铜烧结轴承材料,但该技术利用的是,表层部的高浓度Al向Cu合金烧结层扩散,因此Cu烧结层的厚度,由于烧结温度会导致在烧结表层部和下层部容易发生Al浓度的偏差,另外,伴随着轻而易飞散的粉尘爆发的危险,需要考虑处理Al或高浓度Al合金的粉末的工序中的安全的设备。此外,因为还需要使 散布在Cu合金烧结层上的易流动的粉末层高效率地加压压缩的技术,所以也有不易利用这一问题。另外,在下述的专利文献2中,作为三层构造的轴承的制法,公开有一种技术,其是在金属基体上散布粘接层用粉末,再在其上散布表面层用轴承材料,实施烧结后轧制,将轴承材料层提高到锻造的密度,粘接金属基体,但在该方法中,散布状态的Al青铜烧结材料粉末在烧结时于粉末表层形成热的稳定的氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Al青铜烧结合金滑动材料,其特征在于,具有如下的三层构造:在钢衬垫上形成的由Cu?Sn烧结合金层构成的中间层,和在其上形成的作为滑动层的Al青铜烧结合金层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:高谷严益冈佐千子
申请(专利权)人:福田金属箔粉工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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