【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于粉末冶金
,具体涉及一种抗弯曲钥/钨复合板材的制备方法。
技术介绍
钥及钥合金复合板材因其具有熔点高,耐热性能良好,蒸发压力低,导热性能好,热膨胀系数小等优点而广泛应用作电子陶瓷基板烧结行业的周皿或垫板材料。该周皿或垫板使用的最高温度为1900°C,为了保证烧结后陶瓷基板的平直度,要求其经过长时间烧结后不能产生较大的弯曲变形。 美国专利US. 20060073063 (Method for forming no-sag mo I yb denum-1 an than aalloys)中提到了一种抗弯曲钥镧合金加工板材的制造方法,该方法采用轧制工艺和特殊的热处理工艺制备出了一种高温抗弯曲钥镧合金板材。通过该专利方法制备的板材具有优异的高温抗弯性能,例如将利用专利方法制备的厚度为I. 5mm和I. Omm的钥镧合金板材进行循环弯曲载荷试验,即将宽度为12. 7mm,长度为142mm的板材在两端用支点平行支起,质点间距为106. 7mm,重心位置放置IOg的配重材料,然后在氢气气氛中于1900°C保温lh,经过6次热循环载荷试验,结果表明,采用专利 ...
【技术保护点】
一种抗弯曲钼/钨复合板材的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、将丝径为0.2mm~0.6mm的金属丝编织成丝网(1);所述金属丝为钨丝或钨合金丝,所述丝网(1)为单层丝网或多层丝网;步骤二、将步骤一中所述丝网(1)放置在压制模具中,然后向压制模具中填装金属粉(2),使得丝网(1)被金属粉(2)完全包覆,将装有丝网(1)和金属粉(2)的压制模具置于油压机或冷等静压机中,在压制力为100MPa~300MPa的条件下压制成型,得到厚度为1.7mm~6.5mm的钼/钨复合板坯;所述金属粉(2)为钼粉或钼合金粉;步骤三、将步骤二中所述钼/钨复合板坯置于中频感应烧结炉中, ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:淡新国,郭让民,侯军涛,李明强,邓自南,刘云飞,马煜波,金波,郭磊,
申请(专利权)人:西安瑞福莱钨钼有限公司,
类型:发明
国别省市:
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