【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种芯片的筛选方法，特别是指一种用于挑除不合格的光电二极管芯片的分拣筛选方法。
技术介绍
目前，光电二极管芯片在经过光电测试时一般都是采用打墨点的方式标注出不合格芯片，之后再将这些不合格品进行挑除。挑除的方法有两种，一是人工挑除法，即人在显微镜下用镊子将不合格芯片一个个夹出，这种方法不仅需要大量的人力，而且所需时间长效率低，并且人在挑除的过程中还会存在漏挑、误挑、夹碎、误伤及造成污染其他合格芯片的风险，增加了成本；二是设备挑除法，此种设备价格昂贵，且挑除时需要用顶针刺破蓝膜来顶起芯片以便吸取，所以芯片筛选后还需进行芯片翻转，将合格芯片转移到另一张全新的蓝膜上，芯片的翻转不仅费时费力，且在翻转时需要给芯片一定的压力来实现翻转，对芯片造成了二次损伤。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种成本低、效率高、能够一次性将不合格芯片剔除且不会对合格芯片造成额外损伤的光电二极管芯片的筛选方法。为达到上述目的，本专利技术提供，该方法包括: 步骤一、取解理好的芯片进行光电测试，利用打点器在不合格芯片上喷打UV胶水进行标记； 步骤二、测试完成后将电子级透明玻璃纸贴到芯片的上表面，使UV胶水与不合格芯片及玻璃纸充分的接触； 步骤三、将盖好玻璃纸的芯片放入紫外灯下照射，使UV胶水固化从而使不合格芯片与玻璃纸充分粘合； 步骤四、将芯片从紫外灯下取出，撕去玻璃纸，通过UV胶水与玻璃纸间的粘性将测试不合格的芯片一次性剔除。所述UV胶水在室温下成液态，且流动性适中，既不会过粘堵塞打点器，又不能过稀流动性过大造成对周围合格芯片的污染。所述步骤三中，照...
【技术保护点】
一种光电二极管芯片的筛选方法，其特征在于，该方法包括：步骤一、取解理好的芯片进行光电测试，利用打点器在不合格芯片上喷打UV胶水进行标记；步骤二、测试完成后将电子级透明玻璃纸贴到芯片的上表面，使UV胶水与不合格芯片及玻璃纸充分的接触；步骤三、将盖好玻璃纸的芯片放入紫外灯下照射，使UV胶水固化从而使不合格芯片与玻璃纸充分粘合；步骤四、将芯片从紫外灯下取出，撕去玻璃纸，通过UV胶水与玻璃纸间的粘性将测试不合格的芯片一次性剔除。
【技术特征摘要】
1.一种光电二极管芯片的筛选方法，其特征在于，该方法包括: 步骤一、取解理好的芯片进行光电测试，利用打点器在不合格芯片上喷打UV胶水进行标记； 步骤二、测试完成后将电子级透明玻璃纸贴到芯片的上表面，使UV胶水与不合格芯片及玻璃纸充分的接触； 步骤三、将盖好玻璃纸的芯片放入紫外灯下照射，使UV胶水固化从而使不合格芯片与玻璃纸充分粘合； 步骤四、将...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈如山，金灿，陈晓莉，王权兵，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。