用于六角芯片的筛选工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于六角芯片的筛选工装，包括芯片筛盘和盖板，所述芯片筛盘上设有凹槽，且芯片筛盘的凹槽处设有多个筛孔，所述芯片筛盘的边缘设有定位螺孔，并且盖板上设有与上述定位螺孔相配合的定位螺钉，当盖板盖在芯片筛盘上时，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高。本实用新型专利技术的芯片筛盘用于筛选不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片从筛孔中漏下，筛孔的尺寸可根据芯片的尺寸调整；本实用新型专利技术将盖板与芯片筛盘配合使用，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高，是为了阻止六角芯片在筛选过程中翻转，从而保持六角芯片的方向。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于六角芯片的筛选工装，属于半导体筛片

技术介绍
由于六角芯片的叠层产品一直采取手工装配方法，效率低下、劳动强度大，更重要的是，随着越来越多的产用应用于汽车行业，手工装置方法制造的产品质量参差不齐，不能满足要求。因此传统手工装配方式已不能满足大批量订单的需求，故设计此工装用于批量生产，从而达到降本增效的目的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于六角芯片的筛选工装，以解决六角芯片的筛选问题。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种用于六角芯片的筛选工装，包括芯片筛盘和盖板，所述芯片筛盘上设有凹槽，且芯片筛盘的凹槽处设有多个筛孔，所述芯片筛盘的边缘设有定位螺孔，并且盖板上设有与该定位螺孔相配合的定位螺钉，当盖板盖在芯片筛盘上时，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高。进一步为了将筛选后的六角芯片吸附并传送至下一工位，所述筛选工装还包括芯片吸盘，所述芯片吸盘上设有多个吸附孔和与吸附孔连通的通孔，所述通孔内保持负压力，以将六角芯片吸附在芯片吸盘的吸附孔上；所述芯片吸盘的边缘设有与定位螺钉相配合的定位螺孔。进一步为了收集多余的六角芯片，所述芯片吸盘的一端还设置有用于收集未被芯片吸盘吸附住的芯片的收集盒。进一步为了防止静电，所述盖板由有机玻璃材质制成。采用了上述技术方案后，本技术的芯片筛盘用于筛选不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片从筛孔中漏下，筛孔的尺寸可根据芯片的尺寸调整；本技术将盖板与芯片筛盘配合使用，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高，是为了阻止六角芯片在筛选过程中翻转，从而保持六角芯片的方向。附图说明图1为本技术的芯片筛盘的主视示意图；图2为本技术的芯片筛盘的剖面示意图；图3为本技术的盖板的主视示意图；图4为本技术的盖板的剖面示意图；图5为本技术的芯片吸盘的主视示意图；图中，1、芯片筛盘，1-1、凹槽，1-2、筛孔，1-3、定位螺孔，2、盖板，2-1、定位螺钉，3、芯片吸盘，3-1、吸附孔，3-2、定位螺孔，3-3收集盒。具体实施方式为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。如图1至图4所示，一种用于六角芯片的筛选工装，包括芯片筛盘1和盖板2，所述芯片筛盘上设有凹槽1-1，且芯片筛盘的凹槽1-1处设有多个筛孔1-2，所述芯片筛盘1的边缘设有定位螺孔1-3，并且盖板2上设有与上述定位螺孔1-3相配合的定位螺钉2-1，当盖板2盖在芯片筛盘1上时，盖板2与芯片筛盘1的凹槽1-1之间的距离小于六角芯片的高。优选地，如图5所示，所述筛选工装还包括芯片吸盘3，所述芯片吸盘3上设有多个吸附孔3-1和与吸附孔3-1连通的通孔，所述通孔内保持负压力，以将六角芯片吸附在芯片吸盘3的吸附孔3-1上；所述芯片吸盘3的边缘设有与定位螺钉2-1相配合的定位螺孔3-2。可选地，如图5所示，所述芯片吸盘3的一端还设置有用于收集未被芯片吸盘吸附住的六角芯片的收集盒3-3。优选地，所述盖板2由有机玻璃材质制成。将划好的六角硅片整片放在PVC塑料膜上进行裂片，裂片完成后放到设计的筛盘盖板上，然后翻转360度，拿掉PVC塑料膜，使待筛选的六角芯片置于盖板2上。一种利用上述筛选工装进行的用于六角芯片的筛选方法，包括以下步骤：步骤S1，将待筛选的六角芯片放置于盖板2上，再将芯片筛盘1盖在盖板2上并使定位螺钉2-1与定位螺孔1-3位置重合，通过定位螺钉2-1与定位螺孔1-3的配合使芯片筛盘1与盖板2固定连接；步骤S2，将定位后的盖板2与芯片筛盘1翻转180°，使六角芯片中夹杂的芯片碎片，尤其是三角形的芯片碎片，从芯片筛盘1的筛孔1-2中漏下；必要时，还可来回摇摆芯片筛盘把三角形的芯片碎片筛掉。进一步，所述筛选工装还包括芯片吸盘3，所述芯片吸盘3上设有多个吸附孔3-1和与吸附孔连通的通孔，所述通孔内保持负压力，以将六角芯片吸附在芯片吸盘3的吸附孔3-1上，所述芯片吸盘3上还设置有真空接头，真空接头与上述通孔连通；所述芯片吸盘3的边缘设有与定位螺钉2-1相配合的定位螺孔3-2；所述步骤S2之后，还包括吸片的步骤S3，所述吸片步骤S3如下：步骤S3，将筛选后的六角芯片再次翻转至盖板2上，再将盖板2与芯片吸盘3通过定位螺孔3-2与定位螺钉2-1固定连接，然后将盖板2与芯片吸盘3翻转180°，然后将芯片吸盘3的真空接头接上真空吸管，并调到合适的气量，使通孔内保持负压，从而使每只六角芯片均吸附在相应的芯片吸盘3的吸附孔3-1上；必要时，还可来回摇摆芯片吸盘3使六角芯片按照吸附孔3-1的孔数填满。进一步，所述芯片吸盘3的一端还设置有用于收集未被芯片吸盘吸附住的芯片的收集盒3-3；步骤S3之后，还包括将芯片吸盘3倾斜，使多余的六角芯片落入收集盒3-3的步骤。最后将芯片吸盘3上的盖板2拿掉，芯片吸盘3与下一工位的工装定位重合，关闭真空使芯片自然落入工装孔洞中。本技术的芯片筛盘1用于筛选不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片从筛孔1-2中漏下，筛孔1-2的尺寸可根据芯片的尺寸调整；本技术将盖板2与芯片筛盘1配合使用，盖板2与芯片筛盘1的凹槽1-1之间的距离小于六角芯片的高，是为了阻止六角芯片在筛选过程中翻转，从而保持六角芯片的方向；本技术的筛选方法能高效率的将芯片碎片从六角芯片中筛出，满足大批量生产的要求，从而达到降本增效的目的。以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于六角芯片的筛选工装，其特征在于：包括芯片筛盘(1)和盖板(2)，所述芯片筛盘上设有凹槽(1‑1)，且芯片筛盘的凹槽(1‑1)处设有多个筛孔(1‑2)，所述芯片筛盘(1)的边缘设有定位螺孔(1‑3)，并且盖板(2)上设有与该定位螺孔(1‑3)相配合的定位螺钉(2‑1)，当盖板(2)盖在芯片筛盘(1)上时，盖板(2)与芯片筛盘(1)的凹槽(1‑1)之间的距离小于六角芯片的高。

【技术特征摘要】
1.一种用于六角芯片的筛选工装，其特征在于：包括芯片筛盘(1)和盖板(2)，所述芯片筛盘上设有凹槽(1-1)，且芯片筛盘的凹槽(1-1)处设有多个筛孔(1-2)，所述芯片筛盘(1)的边缘设有定位螺孔(1-3)，并且盖板(2)上设有与该定位螺孔(1-3)相配合的定位螺钉(2-1)，当盖板(2)盖在芯片筛盘(1)上时，盖板(2)与芯片筛盘(1)的凹槽(1-1)之间的距离小于六角芯片的高。2.根据权利要求1所述的用于六角芯片的筛选工装，其特征在于：所述筛选工装还包括芯片吸盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王中高，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32