【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶体硅太阳能板和对晶体硅太阳能板的制造エ艺。
技术介绍
已知晶体硅太阳能板技术是使用晶体硅太阳能电池片、超白钢化玻璃或玻璃纤板、TPT、EVA经过太阳能板层压机高温层压，将这些材料层压在一起而成。其缺点是:晶体硅电池片附着在硬质平面物体上，不能弯曲、折叠，重量大，不便携帯。已知的非晶硅柔性太阳能板是使用非晶硅(a-S1:H)、铜铟镓硒(Cu(In、Ga)Se2, CIGS)和碲化镉(CdTe)光伏电池材料在柔性衬底上连续沉积，具有加工难度大，成品単位面积光电转换效率低，単位光电转换功率成本高的缺点。
技术实现思路
本专利技术第一目的的提供一种晶体硅太阳能板，本专利技术的第二目的是提供一种晶体硅太阳能板的制造エ艺，所要解决的技术问题是:晶体硅太阳能板不可弯曲折叠、単位体积重量大和柔性非晶硅太阳能板単位面积光电转换效率低，単位光电功率成本高。为达到上述目的，晶体硅柔性太阳能板包括柔性的衬底，柔性衬底上设有薄膜印刷电路，在薄膜印刷电路上设有相互间隔的ニ个以上的晶体硅小面积单片，晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接。制造上述晶体硅柔性太阳能板的エ艺步骤是:(I)选择ー柔性衬底；(2)在柔性衬底上制作薄膜印刷电路；(3)将晶体硅材料切割成晶体硅小面积单片；(4)在薄膜印刷电路上对晶体硅小面积单片间距排列，并通过薄膜印刷电路将晶体硅小面积单片串并联在一起；(5)通过层压设备进行压制。本专利技术的有益效果是:由于选用柔性衬底，并将晶体硅小面积单片按照一定的间距排布在柔性衬底上，因此，此结构的晶体硅柔性太阳能板不仅能弯曲，折叠，便于携带，而且，由于采用了...
【技术保护点】
晶体硅柔性太阳能板，其特征在于：包括柔性的衬底，柔性衬底上设有薄膜印刷电路，在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片，晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接。
【技术特征摘要】
1.晶体硅柔性太阳能板，其特征在于:包括柔性的衬底，柔性衬底上设有薄膜印刷电路，在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片，晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并联联接。2.根据权利要求1所述的晶体硅柔性太阳能板，其特征在于:在每个晶体硅小面积单片的底面设有与晶体硅小面积单片面积相等的金属片或硬质材料片。3.根据权利要求1或2所述的晶体硅柔性太阳能板，其特征在于:在晶体硅小面积单片上覆盖有柔性涂层。4.晶体硅柔性太阳能板的制造工艺，其特征在于:晶体硅柔性太阳能板包括柔性的衬底，柔性衬底上设有薄膜印刷电路，在薄膜印刷电路上设有相互间隔的二个以上的晶体硅小面积单片，晶体硅小面积单片通过薄膜印刷电路串并...
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