一种曝光对位模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种曝光对位模具，其包括呈方形的底板，所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板。所述底板的厚度为1-1.5mm。所述定位板的宽度为6-10cm。所述定位板通过胶层贴在底板的四边上。所述胶层为双面胶。在对位/曝光工序中使用本曝光对位模具，无需开胶带窗，能够避免胶带窗在防焊油墨表面留痕的问题，有助于提升待返工PCB板的外观品质。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制作
，特别是涉及一种曝光对位模具。
技术介绍
PCB行业随着客户要求不断提高，竞争益发激烈，产品外观也逐渐成为提升产品竞争力的主要指标，目前，部分客户已对产品外观品质提出零缺陷的要求。为满足客户对外观品质的要求，对于已经制作完成的PCB成品，在成品检验时若存在外观不良，则需采取退洗防焊绿油重新返印的方式进行返工。返工的主要作业流程为:退洗文字和防焊油墨一防焊前处理一塞孔一单面印刷一预烤一对位/曝光一显影一检验一后烤一再重复以上工序作第二面防焊印刷。其中对位/曝光工序主要采用菲林片贴于板面，再通过曝光机进行曝光，存在问题是:产品PCB板没有工作板边，菲林片与PCB板难以固定。当前行业中的做法是在菲林片空白区域采用刀片开窗，贴上透明胶带，以胶带贴到PCB板面进行固定。该种做法在曝光完成后，菲林贴置位置的防焊油墨表面将留下痕迹，易重新造成外观品质不良，不为客户所接受。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种曝光对位模具，在对位/曝光工序中使用本曝光对位模具，无需开胶带窗，能够避免胶带窗在防焊油墨表面留痕的问题，有助于提升待返工PCB板的外观品质。为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种曝光对位模具，其特征在于：其包括呈方形的底板（1），所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板（2）。

【技术特征摘要】
1.一种曝光对位模具，其特征在于:其包括呈方形的底板(1)，所述底板的四边上可拆卸地贴有定位板(2)。2.根据权利要求1所述的曝光对位模具，其特征在于:所述底板(I)的厚度为1-1.5mm。3.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥福，张晃初，邱雪，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：