一种PPTC表面贴装结构的改良制造技术

本实用新型专利技术属于PPTC表面贴装技术领域，具体地说，涉及一种PPTC表面贴装结构的改良。本实用新型专利技术为解决现有PPTC表面贴装结构的加工时间长、成本高的问题，提供一种PPTC表面贴装结构的改良，改良后的PPTC表面贴装结构加工时间周期减短，降低成本。本实用新型专利技术包括PPTC芯片、上电极、下电极和支架，所述支架的中部设有用于PPTC芯片的安装孔，所述支架的设有上电极安装槽和下电极安装槽，上电极和下电极分别与PPTC芯片的上端面和下端面连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于PPTC表面贴装
，具体地说，涉及一种PPTC表面贴装结构的改良。
技术介绍
现有的PPTC表面贴装结构如图1所示，包括高分子热敏电阻PPTC芯片11，PPTC芯片I的上下端面的两侧分别压合一层上导电膜5和下导电膜2，上导电膜5和下导电膜2的端面分别贴合有上绝缘层6和下绝缘层3，左电极4和右电极7呈U形，且分别扣合在PPTC表面贴装结构的左右两端，该结构主要通过线路板加工的工艺方式来实现，如:钻孔、棕化、蚀刻等；加工工艺较为复杂，使得加工时间较长，且成本较高。
技术实现思路
本技术为解决现有PPTC表面贴装结构的加工时间长、成本高的问题，提供一种PPTC表面贴装结构的改良，改良后的PPTC表面贴装结构加工时间周期减短，降低成本。本技术采用的技术方案为:一种PPTC表面贴装结构的改良，包括PPTC芯片、上电极、下电极和支架，所述支架的中部设有用于PPTC芯片的安装孔，所述支架的设有上电极安装槽和下电极安装槽，上电极和下电极分别与PPTC芯片的上端面和下端面连接。进一步地，所述上电极包括上夹持部、连接部、下贴合部；所述上夹持部外露于支架，所述连接部位于上电极安装槽中，下贴合部与支架的下端面贴合。`更进一步地，所述上夹持部呈L形。进一步地，所述下电极包括夹持部、中间连接部、贴合部；其中夹持部位于安装孔内且与安装孔的下端面贴合，所述中间连接部位于下电极安装槽中，贴合部与支架的下端面贴合。更进一步地，所述夹持部呈L形。本技术取得的有益效果为:本技术采用支架组合的方式，使得其成型加工方法简单，加工周期短，降低生产成本。附图说明图1为现有技术的PPTC表面贴装结构示意图。图2为本技术的俯视图。图3为图2的左视图。图4为图2的正视图。附图标记为:I——PPTC芯片2——下导电膜3——下绝缘层4——左电极5——上导电膜6——上绝缘层7-右电极8-上电极9——下电极10——支架81——上夹持部82——连接部83——下贴合部91——贴合部92——中间连接部93——夹持部。具体实施方式以下结合附图以及具体实施方式对本专利技术做进一步地说明。实施例:参见图2至图4。一种PPTC表面贴装结构的改良，包括PPTC芯片1、上电极8、下电极9和支架1，所述支架I的中部设有用于PPTC芯片I的安装孔，所述支架I的设有上电极8安装槽和下电极9安装槽，上电极8和下电极9分别与PPTC芯片I的上端面和下端面连接。本技术通过在支架I上设置上电极8安装槽和下电极9安装槽，这样便可以先进行固定上电极8和下电极9，固定时，可采用插接，也可以采用注射成型的方式，如将整板上下电极9放置到注塑成型模具内，再合模注塑成型底座。PPTC芯片I插入支架I的安装孔内后，PPTC芯片I分别与上电极8和下电极9抵接，同时上电极8、下电极9形成对PPTC芯片I的加持结构，能够较好的固定PPTC芯片1，并形成导通。安装完芯片后，其芯片跟上电极8表面可根据需要封装上绝缘胶以防止芯片及电极受潮或氧化。进一步地， 所述上电极8包括上夹持部81、连接部82、下贴合部83 ;所述上夹持部81外露于支架I，所述连接部82位于上电极8安装槽中，下贴合部83与支架I的下端面贴八口 ο更进一步地，所述上夹持部81呈L形。呈L形的上夹持部81的弹性较好，具有较大弹性。进一步地，所述下电极9包括夹持部93、中间连接部92、贴合部91 ;其中夹持部93位于安装孔内且与安装孔的下端面贴合，所述中间连接部92位于下电极9安装槽中，贴合部91与支架I的下端面贴合。更进一步地，所述夹持部93呈L形。夹持部93位于安装孔内，使得下电极9通过其夹持部93能够很好的与PPTC芯片I接触，同时夹持部93呈L形，使得夹持部93具有很好的弹性，有利于对PPTC芯片I的夹持。以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PPTC表面贴装结构的改良，其特征在于：其包括PPTC芯片、上电极、下电极和支架，所述支架的中部设有用于PPTC芯片的安装孔，所述支架的设有上电极安装槽和下电极安装槽，上电极和下电极分别与PPTC芯片的上端面和下端面连接。

【技术特征摘要】
1.一种PPTC表面贴装结构的改良，其特征在于:其包括PPTC芯片、上电极、下电极和支架，所述支架的中部设有用于PPTC芯片的安装孔，所述支架的设有上电极安装槽和下电极安装槽，上电极和下电极分别与PPTC芯片的上端面和下端面连接。2.根据权利要求1所述的一种PPTC表面贴装结构的改良，其特征在于:所述上电极包括上夹持部、连接部、下贴合部；所述上夹持部外露于支架，所述连接部位于上电极安装槽中，下贴合部与支...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦标，
申请(专利权)人：东莞市竞沃电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：