多功能数字式X射线实时成像系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种多功能数字式X射线实时成像系统，包括置于铅房内的小焦点射线源、微焦点射线源、机械平台和平板成像器，机械平台电气控制端与设置在铅房外部的PLC控制器的输出端连接；平板成像器的输出端与设置在铅房外部的安装有图像处理软件的计算机连接。本实用新型专利技术的有益效果如下：综合集成两种不同射线源，克服原有系统只能满足单一结构功能检测需求的缺陷，可以同时满足高分辨率微结构和较大较厚工件的检测需求，兼顾不同领域，节约成本，工作效率高；整个系统占地面积小、结构紧凑、检测覆盖面宽、实时检测能力强，系统的自动化程度高，控制精度好，防护安全性好，图像处理软件功能强，有效扩展了功能、提升了检测能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数字实时成像

技术介绍
当前，随着计算机技术、图像处理技术和射线探测技术的不断进步，数字式射线实时成像技术迅速发展。现有数字式X射线实时成像系统的基本构成包括射线机、平板成像器、计算机及软件处理系统、电气控制部分、机械装置和射线防护系统。根据射线机的种类不同进行区分，数字式X射线实时成像系统可以分为常规小焦点射线成像系统和微焦点射线成像系统两类。常规小焦点射线成像系统的射线源焦点尺寸一般为I 10毫米，具有电压高、电流大、功率大等特点，但系统分辨率较低，一般只有I 10LP/mm。常规小焦点射线成像系统穿透能力强，在线检测厚度可达30 50mm等效钢，但由于其分辨率低，只能用于金属板材、金属结构、以及较厚的材料内部缺陷的无损检测。微焦点射线成像系统的射线源焦点尺寸一般为几微米甚至更小，具有管电压低、管电流小、功率小等特点。微焦点射线成像系统分辨率高，可达到I微米甚至更高，成像清晰，但由于其射线强度低，穿透能力差，一般只能用于电子元器件和电路板等结构微缺陷的检测。上述两种射线成像系统各有优缺点，一般分别应用于不同类型工件的检测，任意一种射线成像系统不能兼顾所有类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能数字式X射线实时成像系统，其特征在于，包括置于铅房（10）内的小焦点射线源（1）、微焦点射线源（2）、机械平台（3）和平板成像器（4），机械平台（3）电气控制端与设置在铅房（10）外部的PLC控制器（6）的输出端连接；平板成像器（4）的输出端与设置在铅房（10）外部的安装有图像处理软件的计算机（7）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩守红，傅长铎，苗建松，冯广斌，原瑞宏，马振书，张勇，李永，
申请(专利权)人：中国人民解放军六三九零八部队，
类型：实用新型
国别省市：