本发明专利技术具备：取得从多孔层状结构体（100）的一端面（112d）分开距离Z1的第1断面及从多孔层状结构体的一端面（112d）分开大于距离Z1的距离Z2的第2断面的计算机断层图像的工序；根据第1断面的计算机断层图像，判断多个流路内的至少一个流路中有无封口部（114）的工序；根据第2断面的计算机断层图像，判断该至少一个流路中有无封口部的工序；以及根据依据第1断面的计算机断层图像判断有无封口部的结果及依据第2断面的计算机断层图像判断有无封口部的结果，判断封口部的长度的工序。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多孔层状结构体的检查方法及检查装置。
技术介绍
一直以来，作为检查多孔层状结构体的封口部的长度的检查方法，插入检查棒的方法广为人知(例如参照专利文献1、2)。专利文献1:日本特开2007 - 10492号公报； 专利文献2:日本特开2008 — 58116号公报。可是，在现有的方法中，存在着操作麻烦、耗费时间的问题。
技术实现思路
本专利技术考虑上述课题而构思，其目的在于提供能够以简单的操作而且在短时间内检查封口部的长度的多孔层状结构体的检查方法及检查装置。本专利技术涉及的多孔层状结构体的检查方法的一种样态，是具有形成两端面开口的多个流路的隔壁部及关闭所述各流路的某一端的封口部的多孔层状结构体的检查方法，其中包括: 取得从所述多孔层状结构体的一端面分开距离Zl的第I断面及从所述多孔层状结构体的一端面分开大于所述距离Zl的距离Z2的第2断面的计算机断层图像的工序； 根据所述第I断面的计算机断层图像，判断所述多个流路内的至少一个流路中有无所述封口部的工序； 根据所述第2断面的计算机断层图像，判断所述至少一个流路中有无所述封口部的工序；以及 根据依据所述第I断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果及依据所述第2断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果，判断所述封口部的长度的工序。本专利技术涉及的多孔层状结构体的检查装置的一种样态，具备: 图像取得单元，该图像取得单元对于具有形成两端面开口的多个流路的隔壁部及关闭所述各流路的某一端的封口部的多孔层状结构体的任意的断面，能够取得计算机断层图像； 指令部，该指令部使所述图像取得单元取得从所述多孔层状结构体的端面分开距离Zi的第I断面的计算机断层图像及到所述多孔层状结构体的端面分开大于所述距离Zl的距离Z2的第2断面的计算机断层图像； 有无判断部，该有无判断部根据所述第I断面的计算机断层图像，判断所述多个流路内的至少一个流路中有无所述封口部，以及根据所述第2断面的计算机断层图像，判断所述至少一个流路中有无所述封口部；以及 封口长度判断部，该封口长度判断部根据依据所述第I断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果及依据所述第2断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果，判断所述封口部的长度。依据这些方法或装置，在成为检查对象的流路中，如果在第I断面中有封口部，在第2断面中没有封口部，就可知该流路中的封口部的长度大于Zl小于Z2。另外，如果在第2断面中有封口部，就可知该流路中的封口部的长度大于Z2。进而，如果在第I断面中没有封口部，就可知该流路中的封口部的长度小于Z1。这样，能够很容易地判断多孔层状结构体的封口部的长度大于特定的Zl小于Z2。在这里，也可以在判断所述封口部的长度的工序中，对于所述至少一个流路，在所述第I断面有封口部而且所述第2断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度适当；对于所述至少一个流路，在所述第2断面有封口部时或所述第I断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度不适当。另外，也可以所述封口长度判断部对于所述至少一个流路，在所述第I断面有封口部而且所述第2断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度适当；对于所述至少一个流路，在所述第2断面有封口部时或所述第I断面没有封口部时，判断所述至少一个流路的封口部的长度不适当。另外，所述多孔层状结构体可以是焙烧的陶瓷体或未焙烧的陶瓷体。另外，可以根据所述多孔层状结构体的电磁波的吸收率，取得计算机断层图像。依据本专利技术，可以提供能够以简单的操作而且在短时间内检查封口部的长度的多孔层状结构体的检查方法及检查装置。附图说明图1是本专利技术的实施方式涉及的检查装置的简要示意图； 图2是平行于图1的多孔层状结构体100的Z轴的剖面图； 图3是图2的多孔层状结构体100的距离Zl处的计算机断层图像的示意图； 图4是图2的多孔层状结构体100的距离Z2处的计算机断层图像的示意图。具体实施方式下面，参照附图，讲述本专利技术的实施方式。首先，参照图1及图2，讲述在本实施方式中成为检查对象的多孔层状结构体100。该多孔层状结构体100例如是可以作为柴油机粒过滤器使用的部件。本实施方式中成为对象的多孔层状结构体100，如图1及图2所示，是具有形成在互相平行延伸的两端面112u、112d开口的多个流路110的隔壁部112及关闭各流路110的某一端(图2的上端或下端)的多个封口部114的圆柱体。对于多孔层状结构体100的流路110延伸的Z方向的长度没有特别限定，例如可以为30 500mm。另外，对于多孔层状结构体100的外径也没有特别限定，例如可以为30 500mm。流路110的断面形状为正方形，各流路110被正方形配置、即以使流路110的中心位于正方形的顶点而且相对的边互相平行的方式配置。流路110的断面的尺寸，例如可以为一边0.5 2.5mm。隔壁部112的流路110之间的厚度，可以为0.05 0.5mm。多孔层状结构体100的隔壁部112的材质，是经过焙烧的多孔性陶瓷(焙烧体)或其焙烧前的坯料(green)(未焙烧的陶瓷体)。对于陶瓷没有特别的限定，例如可以列举氧化铝、二氧化硅、富铝红柱石、堇青石、玻璃、钛酸铝等氧化物、碳化硅、氮化硅、金属等。此外，钛酸铝进而可以包含镁及/或硅。如上所述，多孔层状结构体100的各流路110中的某一端被封口部114封口。作为封口部114的材质，可以使用和多孔层状结构体100同样的多孔性或非孔性陶瓷或其未焙烧体。最好如图1所示，从各一端面侧看，行列状排列的多个流路110内的、纵向及横向分别隔一个地选择的交错状设置封口部114。这种多孔层状结构体100，例如可以采用下述方法制造。首先，准备无机化合物源粉末、有机粘合剂、溶剂、根据需要添加的添加物。然后，利用搅拌机等将它们混合，获得原料混合物，将获得的原料混合物从具有与隔壁部的形状对应的出口开口的挤压机挤出，切断成为所需的长度，然后用众所周知的方法干燥，从而获得多孔层状成形体。再接着，采用众所周知的方法用封口材料将多孔层状成形体的流路的端部封口，从而完成多孔层状结构体的未焙烧体。最后，焙烧该未焙烧体，从而完成多孔层状结构体的焙烧体。此外，也可以在焙烧多孔层状成形体之后，用封口剂将流路的端部封口，将焙烧过的物体作为对象。接着，参照图1讲述多孔层状结构体100的封口部114的长度的检查装置200。该检查装置200主要具备:在从多孔层状结构体100的一方照射波束的同时，还取得透过多孔层状结构体100的波束的强度的探示器部210 ;保持多孔层状结构体100及使其移动的移动部220 ;以及与探示器部210及移动部220连接的计算机部230。移动部220具有转动部224和升降部222，前者使多孔层状结构体100的轴朝着Z轴方向地保持多孔层状结构体100，而且还使多孔层状结构体100绕着Z轴转动；后者则使多孔层状结构体100沿着Z轴方向上下移动。探示器部210具备向多孔层状结构体100照射波束的波束发生源212和检测透过多孔层状结构体100的波束的强度的波束传感器214。在本实施方式中，波束发生源212产生在XY平面内面状扩散的波束，通过在相同的面内配置的多个波束传感器214，测量透过、激发等的波束的强度本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多孔层状结构体的检查方法，其中所述多孔层状结构体具有形成向两端面开口的多个流路的隔壁部、及关闭所述各流路的某一端的封口部，所述多孔层状结构体的检查方法具备：取得从所述多孔层状结构体的一端面分开距离Z1的第1断面及从所述多孔层状结构体的所述一端面分开大于所述距离Z1的距离Z2的第2断面的计算机断层图像的工序；根据所述第1断面的计算机断层图像，判断所述多个流路内的至少一个流路中有无所述封口部的工序；根据所述第2断面的计算机断层图像，判断所述至少一个流路中有无所述封口部的工序；以及根据依据所述第1断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果及依据所述第2断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果，判断所述封口部的长度的工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：土本和也，小森照夫，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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