光波导结构体及电子设备制造技术

本发明专利技术提供光波导结构体及具备上述光波导结构体的可靠性高的电子设备，所述光波导结构体具备多个传输光（L）的芯部，邻接的芯部彼此以其中心轴基本并列地被设置且传输的光（L）的光路为相反方向，其中，各芯部具有与上述中心轴基本垂直的方向的截面的面积向着光（L）的光路的方向渐减的渐减部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光波导结构体及电子设备。本申请基于2010年10月I日在日本申请的特愿2010-224414号主张优先权，将其内容援引于此。
技术介绍
近年来，随着信息化的浪潮，能够高速地通信大容量的信息的宽带线路(宽带)的普及得到了发展。另外，作为向这些宽带线路传输信息的装置，在使用路由器装置、WDM(Wavelength Division Multiplexing)装置等传输装置。在这些传输装置内，大量设置有组合LSI那样的运算元件、存储器那样的存储元件等而成的信号处理基板，承担各线路的相互连接。各信号处理基板上构筑有用电气配线连接运算元件、存储元件等而成的电路，而近年来伴随着处理的信息量的增大，对各基板要求以极高的处理能力传输信息。然而，伴随着信息传输的高速化，串扰、高频噪声的产生、电信号的劣化等问题越专利技术显。因此，电气配线成为瓶颈，信号处理基板的处理能力的提高变得困难。另外，同样的课题在超级计算机、大规模服务器等中也越专利技术显。另一方面，已开发出使用光载波传送数据的光通信技术，近年来，作为用于将该光载波从一个地点导向其它地点的手段，光波导渐渐得到了普及。这种光波导具有线状的芯部和以包覆其周围的方式设置的包覆部。芯部由对光载波的光实质上透明的材料构成，包覆部由折射率低于芯部的材料构成。在光波导中，从芯部的一端导入的光在与包覆部的边界上进行反射并传输(输送)至另一端。在光波导的入射侧配置有半导体激光器等发光元件，射出侧配置有光电二极管等受光元件。从发光元件入射的光在光波导内传播，利用受光元件受光，基于受光的光的闪烁图案或其强弱图案进行通信。通过用这样的光波导代替信号处理基板内的电气配线，能够期待消除如上所述的电气配线的问题，能够进一步高处理能力化信号处理基板。例如，专利文献I中提出了在信号处理基板内配置多个光波导和分别与各光波导对应地配置的发光元件和受光元件。在该信号处理基板中，通过在邻接的芯部彼此之间配置与它们相互接触的包覆部，从而在信号处理基板内形成多个光波导。然而，在上述构成的信号处理基板中，伴随着其高密度化和小型化，邻接的芯部彼此间的距离接近，因此，存在如下问题:发生从邻接的芯部漏出的信号混入芯部内的串扰。专利文献1:日本特开2009-139412号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抑制了邻接的芯部彼此间产生串扰且可靠性高的光波导结构体和具备上述光波导结构体的可靠性高的电子设备。这样的目的通过下述(I) (12)中记载的本专利技术来实现。(I) 一种光波导结构体,其特征在于，具备多个传输光的芯部，邻接的上述芯部彼此以其中心轴基本并列地被设置且传输的上述光的光路为相反方向，其中，各上述芯部具有与上述中心轴基本垂直的方向的截面的面积向着上述光路的方向渐减的渐减部。(2)根据上述(I)记载的光波导结构体，其中，邻接的上述芯部的至少一侧的端部在上述光路的方向上相互错开。(3)根据上述(2)记载的光波导结构体，其中，邻接的上述芯部的至少一侧的端部在上述光路的方向上以交错配置的方式相互错开。(4)根据上述(I) (3)中任一项记载的光波导结构体，其中，上述芯部不具有与上述中心轴基本垂直的方向的截面的面积向着上述光路的方向渐增的渐增部。(5)根据上述(I) (3)中任一项记载的光波导结构体，其中，上述渐减部在上述芯部的基本全体上形成。(6)根据上述(I) (3)中任一项记载的光波导结构体，其中，上述渐减部在上述芯部的至少一侧的端部形成。(7)根据上述(I) (6)中任一项记载的光波导结构体，其中，上述芯部的至少一侧的端部具备变更上述光路的方向的光路变更部。(8)根据上述(7)记载的光波导结构体，其中，与上述光路变更部对应地设有具备发光部或受光部的光元件。(9)根据上述(I) (8)中任一项记载的光波导结构体，其中，各上述芯部的在上述光路的方向上的基端侧(送信侧)的端部的宽度俯视时为40 100 μ m。(10)根据上述(I) (9)中任一项记载的光波导结构体，其中，各上述芯部的在上述光路的方向上的前端侧(接收侧)的端部的宽度俯视时为10 40 μ m。(11)根据上述(I) (10)中任一项记载的光波导结构体，其中，在各上述芯部彼此之间以与它们双方接触的方式具备平均折射率低于上述芯部的平均折射率的包覆部。(12)根据上述(11)中记载的光波导结构体，其中，上述芯部和上述包覆部分别通过下述方式形成，即，通过对含有聚合物和与该聚合物折射率不同的单体的层照射活性放射线，在照射了上述活性放射线的照射区域内进行上述单体的反应，从而使未反应的上述单体从未照射上述活性放射线的未照射区域扩散至上述照射区域，作为结果，使上述照射区域与上述未照射区域之间产生折射率差，从而将上述照射区域和上述未照射区域中的任一方作为上述芯部，将另一方作为上述包覆部而成。(13)根据上述(I) (12)中任一项记载的光波导结构体，其中，邻接的上述芯部彼此间的间隔距离在其全体上大致恒定。(14) 一种电子设备，其特征在于，具备上述(I) (13)中任一项记载的光波导结构体。根据本专利技术，能够抑制在邻接的芯部彼此间产生串扰。因此，可得到可靠性高的光波导结构体及电子设备。而且，抑制在邻接的芯部彼此间产生串扰的同时，能够实现光波导的小型化和高集成化。 附图说明 图1是示意地表示本专利技术的光波导结构体的第I实施方式的纵截面图。 图2是示意地表示本专利技术的光波导结构体的第I实施方式的俯视图。 图3是表示图1、2中示出的光波导结构体所具备的芯层的俯视图。 图 4是图3中示出的芯层的A-A线截面图。 图5是用于说明光波导结构体所具备的光波导基板的制造工序的部分纵截面图。 图 6是用于说明光波导结构体所具备的光波导基板的制造工序的部分纵截面图。 图 7是用于说明光波导结构体所具备的光波导基板的制造工序的部分纵截面图。 图8是表示本专利技术的光波导结构体的第2实施方式所具备的芯层的俯视图。具体实施例方式以下，基于附图中示出的优选实施方式对本专利技术的光波导结构体及电子设备进行详细说明。<第1实施方式>首先，对本专利技术的光波导结构体的第1实施方式进行说明。图1是示意地表示本专利技术的光波导结构体的第I实施方式的纵截面图，图2是示意地表示本专利技术的光波导结构体的第I实施方式的俯视图，图3是表示图1、2中示出的光波导结构体所具备的芯层的俯视图，图4是图3中示出的芯层的A-A线截面图。应予说明，在以下的说明中，将图1、4中的上侧称作“上”，将下侧称作“下”。光波导结构体I主要具有:光波导基板2、接合于该光波导基板2的上表面的配线基板3a、3b、分别搭载于配线基板3a、3b上的发光元件4和发光元件用IC40、以及受光元件5和受光元件用IC50。来自发光兀件4的光L在光波导基板(光路线)2内传输,通过受光元件5受光。即，介由光波导基板2在发光元件4与受光元件5之间进行光通信。光波导基板2具备光波导20和分别设于该光波导20的上下表面的保护层29。光波导20具有呈层状的芯层21和分别设于该芯层21的上下表面的呈层状的包覆层22,从芯层21的一端入射的光L传输(传播)至其另一端,而对于该光波导20的详细内各在后面详述。另外，在本实施方式中，光波导基板2具备通过使从其下表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺田信介，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：