利用亚毫米波和介电波导的芯片到芯片通信制造技术

一种系统300-1利用介电波导316在IC302-1和304-1之间提供“无线”互联系统。IC302-1和304-1中的每一个分别包括发射器306-1或306-2和接收器308-1或308-2，发射器306-1或306-2和接收器308-1或308-2均分别耦合到定向天线314-1或314-2。通常，天线314-1和314-2生成在亚毫米范围内的射频信号（即波长<1mm），以经由介电波导建立射频链路。类似的系统被公开用于单向通信。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及互联系统，并且更具体地涉及利用介电波导通过亚毫米波进行的芯片到芯片通信。
技术介绍
图1示出一种常规互联系统100的示例。在该系统100中，集成电路(IC) 102和104通过通信信道106相互通信。通常，该通信信道106是底板的一部分并且通常是迹线(或者几个金属迹线)。关于这种布局的ー个问题是，存在针对能够达到的数据数率或数据传输的物理限制。因此，已经开发或正在开发几种不同类型的通信链路:光学链路和无线链路。这些发展中的技术中的每ー种均采用传输媒介，即用于光学链路的光纤和用于无线链路的金属波导。但是，这两种技术中的姆ー种均具有与未对准(misalignment)有关的问题。图2示出IC202和光纤204之间的接ロ(interface)的示例。为了提供通信链路，IC202通常包括在管芯上(on-die)的发光二极管(LED)或光电ニ极管210，其具有光轴206。一般来说，LED210 (在发射器侧)是激光二极管，其具有特殊的波长或频率，并且光纤204被确定尺寸以适应从LED210发射的光的波长。通常，光纤204是单模光纤以改善带宽，其具有与从LED210发射的光的波长有关的直径。例如，对于近红外光(即波长在大约0.7 ii m与大约0.3 ii m之间),单模光纤一般将具有在大约8 u m与大约10 u m之间的直径。因此,光纤204的光轴208与LED (或光电ニ极管)210的光轴206之间的(甚至几微米的)未对准可能导致差的互联或者没有互联。因此，精密机械加工或其它更特殊的微光学结构通常是必需的。金属波导也可能存在相同的要求；即精密机械加工对于正确的对准通常是必需的。用于亚毫米波的金属波导也是有严重损耗的，该损耗相当多地限制了波导能够工作的距离。存在对改进的互联系统的需求。美国专利US5, 754，948、US7, 768，457、US7, 379，713、US7, 330，702 和 6，967，347 以及美国专利公开US2009/0009408描述了常规系统的其他示例。
技术实现思路
因此，本专利技术的示例性实施例提供ー种装置，其包括:壳体，其具有形成于其中的容器，其中该容器适于接收至少一部分介电波导；以及固定在该壳体内的集成电路(1C)，其中该IC包括:定向天线，其适于提供与该介电波导的通信链路；以及耦合到定向天线的转向电路，其中该转向电路被调适为如果该容器与定向天线未对准，则调整该定向天线以使该IC与该介电波导f禹合。根据本专利技术的示例性实施例，该定向天线进一歩包括具有多个辐射体的相控阵列。根据本专利技术的示例性实施例，每个辐射体进ー步包括贴片天线。根据本专利技术的示例性实施例，该定向天线进一歩包括:辐射体；以及基本围绕该辐射体的多个定向元件；其中该转向电路耦合到每个定向元件。根据本专利技术的示例性实施例，该辐射体进ー步包括贴片天线。根据本专利技术的示例性实施例，该装置进ー步包括:引线框架；以及固定到该IC和该引线框架的多个键合线，其中每个键合线固定在该壳体内。根据本专利技术的示例性实施例，提供了ー种装置。该装置包括:塑料壳体，其中具有容器，其中该容器适于接收至少一部分介电波导；密封在该塑料壳体内的1C，其中该IC包括:定向天线，其适于提供与该介电波导的通信链路；以及耦合到定向天线的转向电路，其中该转向电路被调适为如果该容器与定向天线未对准，则调整该定向天线以使该IC与该介电波导耦合；引线框架，其至少部分密封在该塑料壳体内；以及固定到该IC和该引线框架的多个键合线，其中每个键合线密封在该塑料壳体内。根据本专利技术的示例性实施例，提供了ー种装置。该装置包括:塑料壳体，其中具有容器，其中该容器适于接收至少一部分介电波导；密封在该塑料壳体内的1C，其中该IC包括:通信电路；定向天线，其耦合到该通信电路并适于提供与该介电波导的通信链路；以及耦合到定向天线的转向电路，其中该转向电路被调适为如果该容器与定向天线未对准，则调整该定向天线以使该IC与该介电波导耦合；引线框架，其至少部分被密封在该塑料壳体内；以及固定到该IC和该引线框架的多个键合线，其中每个键合线被密封在该塑料壳体内。根据本专利技术的示例性实施例，该通信电路进一歩包括发射器。根据本专利技术的示例性实施例，该通信电路进一歩包括接收器。根据本专利技术的示例性实施例，提供了ー种装置。该装置包括:第一封装集成电路(1C),其包括:第一壳体,其具有形成于其中的第一容器；以及第一 IC,其固定在第一壳体内并包括邻近第一容器定位的第一天线；第二封装1C，其包括:第二壳体，其具有形成于其中的第二容器；以及第二 1C，其固定在第二壳体内并包括邻近第二容器定位的第二天线；以及介电波导，其在第一容器内固定到第一壳体并在第二容器内固定到第二壳体，其中该介电波导适于在第一和第二天线之间提供亚毫米波射频(RF)链路。根据本专利技术的不例性实施例，该第一天线和第一容器被该第一壳体的一部分隔开，并且其中该第二天线和第二容器被该第二壳体的一部分隔开。根据本专利技术的示例性实施例，该介电波导的长度在大约Imm与大约IOOOOmm之间。根据本专利技术的示例性实施例，该第一天线和第二天线中的每ー个均是定向天线；并且其中该第一和第二 IC中的姆ー个分别进ー步包括第一和第二转向电路,该第一和第ニ转向电路中的每ー个均被调适为如果各自第一和第二容器与各自第一和第二定向天线未对准，则调整各自第一和第二定向天线以使其与该介电波导耦合。根据本专利技术的示例性实施例，该第一和第二天线中的每ー个均进ー步包括具有多个辐射体的相控阵列。根据本专利技术的示例性实施例，每个辐射体均进ー步包括贴片天线。根据本专利技术的示例性实施例，第一和第二定向天线中的每ー个均进ー步包括:辐射体；以及基本包围该辐射体的多个定向元件，其中该转向电路耦合到每个定向元件。根据本专利技术的示例性实施例，该辐射体进ー步包括贴片天线。根据本专利技术的示例性实施例，提供了ー种装置。该装置包括:第一封装1C，其包括:具有形成在其中的第一容器的第一塑料壳体;第一 1C，其被密封在第一壳体内并包括邻近第一容器定位的第一天线；至少部分密封在该第一塑料壳体内的第一引线框架；以及固定到该第一 IC和该第一引线框架的第一组键合线，其中来自该第一组的每个键合线密封在该第一塑料壳体内；第二封装1C，其包括:具有形成在其中的第二容器的第二塑料壳体；第二 1C，其密封在第二壳体内并包括邻近第二容器定位的第二天线；至少部分密封在该第二塑料壳体内的第二引线框架；以及固定到该第二 IC和该第二引线框架的第二组键合线，其中来自该第二组的每个键合线密封在该第二塑料壳体内；以及介电波导，其在第一容器内固定到第一壳体并且在第二容器内固定到第二壳体，其中该介电波导适于在第一和第二天线之间提供亚毫米波RF链路。附图说明參考附图描述示例性实施例，其中:图1是常规互联系统的框图；图2是图示说明IC与光纤之间的接ロ的框图；图3至图5是根据本专利技术的示例性实施例的互联系统示例的框图；图6是图示说明针对图3至图5的示例的介电波导与定向天线未对准的示例的框图；以及图7和图8是图3至图5的IC的示例的框图。具体实施例方式图3示出根据本专利技术的示例性实施例的系统300-1。系统300-1利用介电波导316在IC302-1和304-1之间提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，其包括：壳体，其具有形成于其中的容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导；以及固定在所述壳体内的集成电路即IC，其中所述IC包括：定向天线，其适于提供与所述介电波导的通信链路；以及耦合到定向天线的转向电路，其中所述转向电路被调适为如果所述容器与定向天线未对准，则调整所述定向天线以使所述IC与所述介电波导耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.21 US 12/887,270;2010.09.21 US 12/887,3231.ー种装置，其包括: 壳体，其具有形成于其中的容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导；以及 固定在所述壳体内的集成电路即1C，其中所述IC包括: 定向天线，其适于提供与所述介电波导的通信链路；以及 耦合到定向天线的转向电路，其中所述转向电路被调适为如果所述容器与定向天线未对准，则调整所述定向天线以使所述IC与所述介电波导耦合。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述定向天线进一歩包括具有多个辐射体的相控阵列。3.根据权利要求2所述的装置，其中每个所述辐射体进ー步包括贴片天线。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述定向天线进一歩包括辐射体；以及基本围绕所述辐射体的多个定向元件；其中所述转向电路耦合到每个定向元件。5.根据权利要求4所述的装置，其中所述辐射体进ー步包括贴片天线。6.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置进ー步包括引线框架；以及固定到所述IC和所述引线框架的多个键合线；其中每个键合线固定在所述壳体内。7.ー种装置，其包括: 塑料壳体，其中具有容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导； 密封在所述塑料壳体内的1C，其中所述IC包括: 定向天线，其适于提供与所述介电波`导的通信链路；以及 耦合到定向天线的转向电路，其中所述转向电路被调适为如果所述容器与定向天线未对准，则调整所述定向天线以使所述IC与所述介电波导耦合； 引线框架，其至少部分密封在所述塑料壳体内；以及 固定到所述IC和所述引线框架的多个键合线，其中每个键合线密封在所述塑料壳体内。8.ー种装置，其包括: 塑料壳体，其中具有容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导； 密封在所述塑料壳体内的1C，其中所述IC包括: 通信电路； 定向天线，其耦合到所述通信电路并适于提供与所述介电波导的通信链路；以及耦合到定向天线的转向电路，其中所述转向电路被调适为如果所述容器与定向天线未对准，则调整所述定向天线以使所述IC与所述介电波导耦合； 引线框架，其至少部分被密封在所述塑料壳体内；以及 固定到所述IC和所述引线框架的多个键合线，其中每个键合线被密封在所述塑料壳体内。9.ー种装置，其包括: 壳体，其具有形成于其中的容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导；以及 集成电路即1C，其包括: 第一壳体，其具有形成于其中的第一容器；以及 固定在所述第一壳体内的第一 1C，其中所述IC包括: 定向天线，其适于提供与所述介电波导的通信链路；以及第二封装1C，其包括: 第二壳体，其具有形成于其中的第二容器；以及 第二 1C，其固定在所述第二壳体内并包括邻近所述第二容器定位的第二天线；以及介电波导，其在所述第一容器内固定到所述第一壳体并且在所述第二容器内固定到所述第二壳体，其中所述介电波导适于在所述第一天线和第二天线之间提供亚毫米波射频即RF链路。10.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一天线和第一容器被所述第一壳体的一部分隔开；并且其中所述第二天线和第二容器被所述第二壳体的一部分隔开。11.根据权利要求10所述的装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·S·哈龙，M·科尔斯，S·阿克塔尔，N·C·瓦克，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US