一种导电高分子复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种导电高分子复合材料及其制备方法，该导电高分子复合材料包括100重量份的基体与0.01～1.5重量份的导电纳米填料，所述基体为具有双连续结构的不相容聚合物共混体系，所述导电纳米填料的长径比≥100。与现有技术中炭黑、聚乙烯与聚对苯二甲酸乙二醇酯制备导电纤维化高分子复合材料相比，首先，本发明专利技术采用的导电纳米填料的长径比较大，添加少量即可使绝缘的聚合物导电，从而降低导电高分子复合材料的导电逾渗阈值；其次，双连续结构的基体及导电高分子纳米填料分布在具有双连续结构的不相容聚合物共混体系两相界面处，使复合材料的导电逾渗阈值降低；最后，本发明专利技术制备方法简单，安全环保。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料
，尤其涉及。
技术介绍
导电高分子复合材料是以结构型高分子材料为基体(连续相)，与各种导电性物质(如碳系、金属、金属氧化物、结构型导电高分子等)，通过分散复合、层积复合、表面复合或梯度复合等方法构成的具·有导电能力的材料。自20世纪80年代以来，导电高分子复合材料逐渐成为高分子科学领域中的一个热门研究方向，并且其也广泛应用于抗静电材料、电磁波屏蔽材料、吸波材料、温度和电流控制材料、传感器、能源材料等领域。在导电高分子复合材料中，其导电率在一定导电填料浓度范围内的变化是不连续的，在某一浓度下电导率会发生突变，表明此时导电填料在聚合物基体中的分散状态发生了突变；当导电填料浓度达到一定值时，在聚合物基体中的导电填料能形成连续的导电网络链，导电填料的导电逾渗网络也因此形成，此时导电填料粒子的临界浓度被称为该导电填料填充聚合物基体的逾渗阈值。一般地，逾渗阈值的大小不仅依赖于导电填料本身的性质和聚合物基体的类型，而且依赖于导电填料在聚合物基体中的分散情况，还与导电填料与聚合物基体最终形成的相形态有关。目前，可供选择的高分子材料基体几乎可以涵盖所有聚合物材料，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电高分子复合材料，其特征在于，包括：基体          100重量份；导电纳米填料  0.01～1.5重量份；所述基体为具有双连续结构的不相容聚合物共混体系；所述导电纳米填料的长径比≥100。

【技术特征摘要】
1.一种导电高分子复合材料，其特征在于，包括: 基体100重量份； 导电纳米填料0.01 1.5重量份； 所述基体为具有双连续结构的不相容聚合物共混体系； 所述导电纳米填料的长径比> 100。2.根据权利要求1所述的导电高分子复合材料，其特征在于，所述导电纳米填料位于具有双连续结构的不相容聚合物共混体系的两相界面处。3.根据权利要求1所述的导电高分子复合材料，其特征在于，所述不相容聚合物共混体系选自聚乳酸/聚己内酯体系、聚丙烯/非晶尼龙体系、尼龙6/乙烯-丙烯酸甲酯共聚物体系、尼龙12/乙 烯-丙烯酸甲酯共聚物体系和尼龙6/聚苯乙烯体系中的一种。4.根据权利要求1所述的导电高分子复合材料，其特征在于，所述导电纳米填料选自碳纳米管、石墨烯和碳纤维中的一种。5.根据权利要求1所述的导电高分子复合材料，其特征在于，所述不相容聚合物共混体系中两种聚合物的质量比为(40:60) (60:40)。6.一种导电高...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱雨田，黄金瑞，姜伟，毛萃，
申请(专利权)人：中国科学院长春应用化学研究所，
类型：发明
国别省市：吉林;22