用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，所述喷墨印刷设备设有数个墨水瓶、总供墨容器以及分别连接于各墨水瓶与总供墨容器之间的供墨管，所述供墨管一端与所述总供墨容器连通，另一端连通至墨水瓶的瓶底位置，所述墨水瓶还连通有一根气体管路，所述气体管路的一端连通至所述墨水瓶的瓶口位置，另一端与气压控制器相连；在每个所述供墨管上还设有阀门。所述墨水瓶还设有上限液位检测器与下限液位检测器，当所述墨水瓶中墨水容量过低时，所述阀门打开，所述气压控制器产生负压，使所述总供墨容器内的墨水通过所述供墨管进入所述墨水瓶内；当所述墨水瓶中墨水容量足够时，所述阀门关闭，墨水停止进入所述墨水瓶内。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种供墨系统，特别涉及一种用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统。
技术介绍
当前用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，是靠多个瓶子来提供墨水，当瓶子里的墨水用完后，需换下瓶子然后灌入墨水后重新使用。在往瓶子中灌入墨水时，容易溶入空气或者微尘颗粒，空气中的氧和水蒸气会使墨水变质，微尘颗粒会堵塞管路和喷头，且在喷墨印刷时，会产生小滴或漏滴，导致线路阻值过大或者断开，造成不良品。因此，现有的供墨系统仍需改进。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于:提供一种用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，解决瓶子换墨时混入空气或微尘颗粒等的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:—种用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，所述喷墨印刷设备设有墨水瓶与喷头，所述墨水瓶通过出液管连通至所述喷头，其特征在于:还设有一个总供墨容器，各墨水瓶通过一根供墨管与所述总供墨容器相连通，每根所述供墨管上还设有阀门；各墨水瓶还连通有一根气体管路，所述气体管路还与气压控制器相连通。所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其中:对应于所述墨水瓶的不同液位高度还设有上限液位检测器与下限液位检测器，所述上限液位检测器的检测高度低于所述气体管路连通至墨水瓶的一端的端口位置，所述下限液位检测器的检测高度高于所述出液管与墨水瓶连通的一端的端口位置；当所述墨水瓶中墨水容量低于所述下限液位检测器的检测高度时，所述阀门打开，所述气压控制器产生负压，使所述总供墨容器内的墨水通过所述供墨管进入所述墨水瓶内；当所述墨水瓶中墨水容量高于所述上限液位检测器的检测高度时，所述阀门关闭，所述气压控制器保持一个大气压的压力，所述总供墨容器内的墨水停止进入所述墨水瓶内。所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其中:所述下限液位检测器的检测高度与所述供墨管连通至墨水瓶的位置高度相同。所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其中:所述总供墨容器、墨水瓶以及气压控制器采用惰性气体或者氮气作为环境气体。所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其中:所述气压控制器是气泵或者设有启闭阀的负压气罐。所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其中:所述出液管与墨水瓶连通的一端接近或接触墨水瓶的瓶底位置。所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其中:所述供墨管与墨水瓶连通的一端接近或接触墨水瓶的瓶底位置。所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其中:所述气体管路连通至墨水瓶的一端位于或接近所述墨水瓶的瓶口位置。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于:1、本技术由总供墨容器提供墨水，墨水瓶作为缓冲容器与总供墨容器相连并直接装备在设备上，这样在更换总供墨容器时，不需要停机，减少因换墨水瓶而消耗的时间，提闻生广效率。2、每个墨水瓶都能够实现自动补给墨水功能，，实现无人作业。3、用不活泼气体保护墨水,避免空气直接污染墨水,大大减缓墨水变质。4、减少墨水溶入的空气气泡和微尘颗粒，提高良率。附图说明图1是本技术整体结构示意图；图2是本技术的瓶子内部结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术提供一种用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，所述喷墨印刷设备具有基板1、设置在基板I上方的龙门载台2、设置在龙门载台2上的多个喷头3以及通过出液管31与所述喷头3连通的数个墨水瓶4。为了对墨水瓶4自动加墨，本技术还设有总供墨容器5以及分别连接于各墨水瓶4与总供墨容器5之间的供墨管6。再如图2所示，所述出液管31连通至墨水瓶4的接近(或接触)瓶底位置，所述供墨管6 —端与所述总供墨容器5连通，另一端连通至墨水瓶4的接近(或接触)瓶底位置，所述墨水瓶4还连通有一根气体管路7，所述气体管路7与所述墨水瓶4连通的一端位于(或接近)所述墨水瓶4的瓶口位置，另一端与气压控制器8相连。如图2所示，还设有上限液位检测器9与下限液位检测器10，分别对应于所述墨水瓶4的不同液位高度，所述上限液位检测器9的检测高度低于所述气体管路7连通至墨水瓶4的一端的端口位置，所述下限液位检测器10的检测高度高于所述出液管31连通至墨水瓶4的一端的端口位置。优选地情况下，所述下限液位检测器10的检测高度与所述供墨管连通至墨水瓶4的位置高度相同。另外，在每个所述供墨管6上还设有阀门61。当所述墨水瓶4中墨水容量低于所述下限液位检测器10的检测高度时，所述阀门61打开，所述气压控制器8产生负压，使所述总供墨容器5内的墨水通过所述供墨管6进入所述墨水瓶4内；当所述墨水瓶4中墨水容量高于所述上限液位检测器9的检测高度时，所述阀门61关闭，所述气压控制器8保持一个大气压的压力，所述总供墨容器5内的墨水停止进入所述墨水瓶4内。其中:所述总供墨容器5、墨水瓶4以及气压控制器8优选采用惰性气体或者氮气等不活泼气体作为环境气体。其中:所述气压控制器8是气泵或者设有启闭阀的负压气罐。可见，采用本技术，具有如下有益效果:1、本技术由总供墨容器5提供墨水，墨水瓶4作为缓冲容器与总供墨容器5相连并直接装备在设备上，这样在更换总供墨容器5时，不需要停机，减少因换墨水瓶4而消耗的时间，提闻生广效率。2、每个墨水瓶4都能够实现自动补给墨水功能，，实现无人作业。3、用不活泼气体保护墨水,避免空气直接污染墨水,大大减缓墨水变质。4、减少墨水溶入的空气气泡，提高良率。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本技术的保护范围之内。权利要求1.一种用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，所述喷墨印刷设备设有墨水瓶与喷头，所述墨水瓶通过出液管连通至所述喷头，其特征在于: 还设有一个总供墨容器，各墨水瓶通过一根供墨管与所述总供墨容器相连通，每根所述供墨管上还设有阀门； 各墨水瓶还连通有一根气体管路，所述气体管路还与气压控制器相连通。2.根据权利要求1所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其特征在于:对应于所述墨水瓶的不同液位高度还设有上限液位检测器与下限液位检测器，所述上限液位检测器的检测高度低于所述气体管路连通至墨水瓶的一端的端口位置，所述下限液位检测器的检测高度高于所述出液管与墨水瓶连通的一端的端口位置； 当所述墨水瓶中墨水容量低于所述下限液位检测器的检测高度时，所述阀门打开，所述气压控制器产生负压，使所述总供墨容器内的墨水通过所述供墨管进入所述墨水瓶内；当所述墨水瓶中墨水容量高于所述上限液位检测器的检测高度时，所述阀门关闭，所述气压控制器保持一个大气压的压力，所述总供墨容器内的墨水停止进入所述墨水瓶内。3.根据权利要求2所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其特征在于:所述下限液位检测器的检测高度与所述供墨管连通至墨水瓶的位置高度相同。4.根据权利要求1或2所述的用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，其特征在于:所述总供墨容器、墨水瓶以及气压控制器采用惰性气体或者氮气作为环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作半导体布线图形的喷墨印刷设备的供墨系统，所述喷墨印刷设备设有墨水瓶与喷头，所述墨水瓶通过出液管连通至所述喷头，其特征在于：还设有一个总供墨容器，各墨水瓶通过一根供墨管与所述总供墨容器相连通，每根所述供墨管上还设有阀门；各墨水瓶还连通有一根气体管路，所述气体管路还与气压控制器相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦心宇，邱勇，黄秀颀，李建文，陶国胜，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32