【技术实现步骤摘要】
本技术属于压力传感器制造
，尤其涉及一种压力传感器芯体。
技术介绍
传感器制作现有技术是利用集成电路工艺，在N型硅片上扩散进P型杂质，在两者接触面上形成PN结，再以一系列工序，做成惠斯顿电桥，用以感受压力。再通过焊锡，将内外引线焊接，再用螺纹加胶接方式进行各部件的装配。用此工艺制作的传感器，由于是PN结隔离，随着温度升高，漏电流增大，以至性能严重恶化，其极限温度是125°C。再是引线焊接，通用焊锡温度168°C，高温焊锡说是30(T40(TC，实际到250°C就熔化了，另外，就是装配问题，利用胶接和螺纹方式，在高温和强烈振动的环境中，胶粘剂就会炭化，螺纹就会松动，从而引起传感器失效。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种压力传感器芯体，该芯体采用SOI芯片与壳体结合的方式，其结构简单，容易加工，且能够保证加工及测量精度。本技术的目的是通过以下技术方案来解决的:这种压力传感器芯体，包括圆柱状的壳体，在所述壳体的上端设置有水平凹槽，所述水平凹槽内焊接有SOI芯片。上述壳体内设置有引线电极，所述SOI芯片的压焊点电极通过金丝与壳体的引线电极连接。上述壳体的下部设置有环形凹槽。上述壳体的上端直径小于下端直径。本技术将SOI芯片通过金丝焊接在壳体上，通过对壳体结构的设计，形成压力传感器用芯体，其结构简单，容易加工。该芯体能够配合其他部件组成压力传感器，由该芯体组成的压力传感器不但结构简单，而且能够保证测量精度以及使用寿命。附图说明图1为本技术的结构剖视图。其中:1为壳体；2为SOI芯片；3为金丝；4为水平凹槽；5为环形凹槽。具体实施方式以下...
【技术保护点】
一种压力传感器芯体，其特征在于，包括圆柱状的壳体（1），在所述壳体（1）的上端设置有水平凹槽（4），所述水平凹槽（4）内焊接有SOI芯片（2）。
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯体，其特征在于，包括圆柱状的壳体(1)，在所述壳体(I)的上端设置有水平凹槽(4)，所述水平凹槽(4)内焊接有SOI芯片(2)。2.根据权利要求1所述的压力传感器芯体，其特征在于，所述壳体(I)内设置有引线电极，所述SOI芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁晓斌，陈龙，张妮妮，刘秀娥，
申请(专利权)人：西安微纳传感器研究所有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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