【技术实现步骤摘要】
一种导热双面挠性覆铜板本技术涉及一种导热双面挠性覆铜板。挠性覆铜板传统的制造方法是三层有胶型或两层无胶型，三层有胶型是在市售的8^50um聚酰亚胺薄膜上单面或双面涂布一层厚度是5 35um的改性环氧树脂或改性丙烯酸树脂胶黏剂，干燥后贴合铜箔得到；两层无胶型是在铜箔上涂布聚酰胺酸，然后亚胺化得到无胶单面覆铜板，再涂布一层热塑性聚酰亚胺层，然后在热塑性聚酰亚胺层上压合铜箔得到无胶双面覆铜板。随着LED的大面积普及推广应用，以及电子芯片的高功能化、高功率化发展，电子线路基板上的LED以及电子芯片发热量大，传统线路板基材导热系数低，不利于热量导出散发，会导致LED以及电子芯片寿命下降，传统线路板基材已经不能满足要求。因此，有必要开发一种导热双面挠性铜箔基板材料。本技术的目的是为了克服现有技术的不足提供一种导热系数高，热阻小，散热效果好，能够延长电子芯片寿命的导热双面挠性覆铜板。本技术为了实现上述目的，通过以下技术方案来实现:一种导热双面挠性覆铜板，其特征在于包括第一铜箔层以及涂覆于第一铜箔层上的第一导热聚酰亚胺层， 所述的第一导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂层，所述的导热胶黏剂层上压覆有第二铜箔层。如上所述的一种导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂层和第二铜箔层之间还设有第二导热聚酰亚胺层。如上所述的导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂层的厚度为3 25um，所述第一导热聚酰亚胺层与第二导热聚酰亚胺层的厚度为:T25um，所述的第一铜箔层与第二铜箔层的厚度为3 35um。本技术的有益效果:提高了挠性覆铜板材料的导热系数，明显减小了热阻，增强了...
【技术保护点】
一种导热双面挠性覆铜板，其特征在于：包括第一铜箔层（1）以及涂覆于第一铜箔层（1）上的第一导热聚酰亚胺层（2），所述的第一导热聚酰亚胺层（2）上涂布有导热胶黏剂层（3），所述的导热胶黏剂层（3）上压覆有第二铜箔层（5）。
【技术特征摘要】
1.种导热双面挠性覆铜板，其特征在于:包括第一铜箔层(I)以及涂覆于第一铜箔层(I)上的第一导热聚酰亚胺层(2)，所述的第一导热聚酰亚胺层(2)上涂布有导热胶黏剂层(3 )，所述的导热胶黏剂层(3 )上压覆有第二铜箔层(5 )。2.据权利要求1所述的一种导热双面挠性覆铜板，其特征在于所述导热胶黏剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：张家骥，黃素锦，
申请(专利权)人：新高电子材料中山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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