【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在电子电路装配之际,用于进行对电路基板实施的对电路基板作业的对基板作业系统。
技术介绍
电子电路的装配,即,将电子部件等的电路部件安装于印刷线路板等的电路基板上的作业一般通过电路部件安装线实现。电路部件的安装作业由多种类的作业例如在电路基板上印刷上焊锡膏的焊锡印刷作业、在电路基板上涂布粘接剂的粘接剂涂布作业、将电路部件安装到电路基板上的电路部件安装作业、通过将装有电路部件的电路基板加热以进行焊锡焊的焊锡焊作业、检查上述各作业中任意一项的作业结果的检查作业等(以下,将这些作业总称为“对电路基板作业”、或者大致简称为“对基板作业”)构成,一般的电路部件安装线由进行这些对电路基板作业的作为对基板作业机范围的、焊锡印刷机、粘接剂涂布机、部件安装机、软溶炉、检查机等构成。在以往的安装线上,从考虑这些作业机各自的调整、维修等情况下的便利性等的观点出发,一般是将这些作业机间隔设置,将各作业机通过输送机等连接而成。在这样的安装线上,空间利用率有限,希望有一种结构紧凑的对基板作业系统。另外,在上述结构的安装线上,由于在变更安装线序列时,必须一个一个地移动对基板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:须原信介,儿玉诚吾,
申请(专利权)人:富士机械制造株式会社,
类型:发明
国别省市:
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