【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种。
技术介绍
模仁的加工一般包括机械加工与化学蚀刻的方法，机械加工方法操作简单，加工成本较低，因而是较为常用的方法。然而，因为某些精密组件的加工需求，模仁加工必须严格控制精密度，而机械加工法则不易控制精密度，所以不能满足精密组件的加工。化学蚀刻法是利用光刻制程将光罩上的设计图案转移至模仁加工基板，再使用化学溶液在基板上进行化学蚀刻，从而得到预先设计的结构。化学蚀刻法可调节制程参数，因而可较易控制模仁加工的精密度。但是，在加工制作具有圆弧形凸点的导光板所需的模仁时，必须利用非等向性化学蚀刻法，而非等向性化学蚀刻法不易控制蚀刻的方向，因而不能得到预先设计的圆弧形凹面，常造成设计理念无法完全实践于所加工的模仁之中，从而造成修模次数及费用增加，并且会造成设计失真。
技术实现思路
为解决现有技术模仁加工方法不易控制精密度的技术问题，本专利技术提供一种较易控制精密度的模仁加工方法。为解决现有技术模仁的精密度较差的技术问题，本专利技术提供一种具有较高精密度的模仁。本专利技术为解决现有技术问题而采用的技术方案是提供一基板；利用多次光刻及化学蚀刻制程在该基板上形成...
【技术保护点】
一种模仁，其包括一基板，其特征在于：该模仁进一步包括多个阶梯式多阶圆槽，其位于该基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余泰成，吕昌岳，陈杰良，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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