金属基超薄金刚石切割片真空钎焊制造方法技术

本发明专利技术公开了一种金属基超薄金刚石切割片真空钎焊制造方法，首先将预合金钎料粉末、金属单质粉末和金刚石混合，再制作切割片毛坯，经变形的矫正、内孔、外圆和厚度减薄加工至所需尺寸，最后经去应力、矫正变形热处理得到所需规格尺寸的金刚石切割片。该方法籍助钎焊制造方法的工艺优势，制得的金刚石切割片的磨粒在切割加工期间不易过早脱落，切割片胎体成分均匀性好，热损伤小，切割片的使用寿命长，并且刚性强、强度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于磨料磨具制造
，涉及金刚石切割工具的制造方法，特别涉及一种金属基超薄金刚石切割片的真空钎焊制造方法。
技术介绍
金刚石切割片广泛应用于半导体材料、玻璃、陶瓷、宝石、水晶、铁氧体、微电子封装材料等硬脆材料的精密加工(划片、开槽、切断等)。由于这些材料昂贵，且对切割精度的要求越来越高，这就要求使用更薄的切割片以达到微加工的高准精度和降低生产成本的要求。为能实现上述发展，降低制造成本，迫切需要开发微细加工和超精密加工技术及与之配套的切割工具。目前，传统的金刚石切割片制造方法主要有热压法和电镀法。用传统热压方法制造的超薄切割片，由于采用的是多组元单质金属粉末和金刚石混合后热压烧结而成，烧结温度高，对金刚石热损伤大，胎体易氧化，并且在很短的烧结时间内胎体不能达到完全合金化，胎体成分不均匀，切割片质量难以控制，因此市场上尚无用此类方法制造的切割片。现有的超薄金刚石切割片多以电镀法制造为主，从制造技术角度看，电镀法制作的切割片只是电镀金属膜对金刚石磨料起包裹作用，两者之间仅限于机械结合，相对于冷压热压法、熔渗浸渍法及钎焊法等，其间的把持力较差，金刚石磨料与胎体结合弱，磨料容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基超薄金刚石切割片真空钎焊制造方法，其特征在于，该方法按以下步骤进行：（１）首先进行材料粉末的混合将粒度为－３００目～－６００目的预合金钎料粉末和粒度为－３００目～－６００目的金属单质粉末混合，按重量百分比，预合金钎 料粉末取２０％～４０％，金属单质粉末取６０％～８０％，再与粒度为５μｍ～５０μｍ的金刚石混合，使金刚石浓度为３０％～８０％；（２）制作切割片毛坯将上述混合后的粉末材料均匀置于石墨模具中，进行真空钎焊后，制成切割片毛坯，　 　或将上述混合后的粉末材料均匀置于钢模具中，冷压成型后取出再置于石墨模具中进行真空钎...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：南俊马，徐可为，赵宁，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]