制备微机电系统麦克风的方法技术方案

技术编号:8686115 阅读:144 留言:0更新日期:2013-05-09 05:37
一种制备微机电系统麦克风的方法,该方法包括下列步骤:沉积第一和第二电极;沉积膜,该膜机械耦合到所述第一电极;以及沉积背板,所述背板机械耦合到所述第二电极;其中所述沉积第二电极的步骤包括在所述第二电极中形成预定图案的步骤,并且其中所述预定图案包括一个或多个开口,所述开口对应于在所述背板中形成的一个或多个开口,并且在所述第二电极中的至少一个所述开口大于所述背板中的对应开口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及MEMS工艺和器件,并且具体涉及有关换能器的MEMS工艺和器件,该换能器具体是电容式麦克风。
技术介绍
消费电子器件变得越来越小,并且随着技术的发展,日益增长的性能和功能不断增加。这在诸如移动电话、膝上型计算机、MP3播放器和个人数字助理(PDA)等消费电子产品使用的技术中清楚明显。例如,移动电话产业的要求促使这些组件变得越来越小,同时具有更高的功能以及更低的成本。因此,期望将电子电路的这些功能集成到一起,并且将其与诸如麦克风和扬声器等换能器组合。结果出现了基于微机电系统(MEMS)的换能器器件。例如,这些可以是用于检测和/或产生压力波/声波的电容换能器,或用于检测加速度的换能器。不断地促使通过与操作和处理来自MEMS的信息所需的电子电路集成,移除换能器-电子接口来降低这些器件的尺寸和成本。实现这些目的的挑战之一是,在制造MEMS器件期间难以实现与用于制备互补型金属氧化物半导体(CMOS)电子器件的标准工艺的兼容性。这是需要的,以使得使用相同的材料和处理机器将MEMS器件直接与常规电子装置集成。本专利技术试图填补该空白。使用MEMS制备工艺形成的麦克风器件通常包括一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备微机电系统麦克风的方法,该方法包括下列步骤:沉积第一和第二电极;沉积膜,该膜机械耦合到所述第一电极;以及沉积背板,所述背板机械耦合到所述第二电极;其中所述沉积第二电极的步骤包括在所述第二电极中形成预定图案的步骤,并且其中所述预定图案包括一个或多个开口,所述开口对应于在所述背板中形成的一个或多个开口,并且在所述第二电极中的至少一个所述开口大于所述背板中的对应开口。

【技术特征摘要】
2006.03.20 GB 0605576.81.一种制备微机电系统麦克风的方法,该方法包括下列步骤: 沉积第一和第二电极; 沉积膜,该膜机械耦合到所述第一电极;以及 沉积背板,所述背板机械耦合到所述第二电极;其中所述沉积第二电极的步骤包括在所述第二电极中形成预定图案的步骤,并...

【专利技术属性】
技术研发人员:R·I·拉明M·贝格比A·特雷纳
申请(专利权)人:沃福森微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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