便携式电子装置及其芯片卡装取装置制造方法及图纸

一种芯片卡装取装置，用以向便携式电子装置装入或取出芯片卡，该芯片装取装置包括用以装设芯片卡的托盘及设于该托盘上的盖板，该托盘可移动地装设于电子装置内，该芯片卡装取装置还包括转轴，该盖板包括盖板主体及分别位于该盖板主体两端的按压端及施力端，该盖板主体通过该转轴旋转连接于该托盘上，且该按压端与该托盘之间间隔形成一转动空间，该按压端受压后旋入该转动空间并驱动该施力端绕该转轴旋转远离该托盘以将该施力端暴露于便携式电子装置外以便通过外力作用于该施力端带动该托盘移出电子装置。本发明专利技术还提供一种应用上述芯片卡装取装置的便携式电子装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片卡装取装置，尤其涉及一种应用于便携式电子装置中的芯片卡装取装置。
技术介绍
随着通信事业的迅速发展，移动电话、个人数位助理(personal digitalassistant, PDA)等各种便携式电子装置的功能日益多元化，应用于这些便携式装置上的用于存储记忆的芯片卡也越来越多，例如SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SIM 卡(Subscriber Identification Module Card,用户识别卡)等。因此，移动电话上亦需有用于装取芯片卡的装取装置。现有的芯片卡一般容置于行动电话的一卡槽内。当该芯片卡容置于该卡槽内时，该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该行动电话的电路板连接。同时，该芯片卡部分暴露于该卡槽外，并通过盖板遮蔽，当需要更换该芯片卡时，使用者手指拨开盖板，直接按压该芯片卡暴露于该卡槽外的部分，并通过使用者手指与该芯片卡之间的摩擦力，而使该芯片卡由该卡槽内滑出，这样在取出芯片卡时比较麻烦，而且会磨损芯片卡。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种便于取出芯片卡的芯片卡装取装置。此外，还有必要提供一种应用上述芯片卡装取装置的便携式电子装置。一种芯片卡装取装置，用以向便携式电子装置装入或取出芯片卡，该芯片装取装置包括用以装设芯片卡的托盘及设于该托盘上的盖板，该托盘可移动地装设于电子装置内，该芯片卡装取装置还包括转轴，该盖板包括盖板主体及分别位于该盖板主体两端的按压端及施力端，该盖板主体通过该转轴旋转连接于该托盘上，且该按压端与该托盘之间间隔形成一转动空间，该按压端受压后旋入该转动空间并驱动该施力端绕该转轴旋转远离该托盘以将该施力端暴露于便携式电子装置外以便通过外力作用于该施力端带动该托盘移出电子装置。—种芯片卡装取装置，包括本体、托盘及盖板，该本体上设有用以容置该托盘的收容腔及与该收容腔连通用以向该收容腔插入或拔出该托盘的插拔孔，该托盘用以装设芯片卡，该盖板设于该托盘上，当该托盘收容于该收容腔内时该盖板盖合于该插拔孔处，该芯片卡装取装置还包括转轴，该盖板包括盖板主体及分别位于该盖板主体两端的按压端及施力端，该盖板主体通过该转轴旋转连接于该托盘上，且该按压端与该托盘之间间隔形成一转动空间，该按压端受压后旋入该转动空间并驱动该施力端绕该转轴翘起并旋出该插拔孔以便通过外力作用于该施力端带动该托盘移出该收容腔。一种便携式电子装置，包括壳体、托盘及盖板，该壳体上设有用以容置该托盘的收容腔及与该收容腔连通用以向该收容腔插入或拔出该托盘的插拔孔，该托盘用以装设芯片卡，该盖板设于该托盘上，当该托盘收容于该收容腔内时该盖板盖合于该插拔孔处，该芯片卡装取装置还包括转轴，该盖板包括盖板主体及分别位于该盖板主体两端的按压端及施力端，该盖板主体邻近该按压端的部分通过该转轴旋转连接于该托盘上，且该按压端与该托盘之间间隔形成一转动空间，该按压端受压后旋入该转动空间并驱动该施力端绕该转轴翘起并旋出该插拔孔以便通过外力作用于该施力端带动该托盘移出该收容腔。上述便携式电子装置中，在无需取出芯片卡时盖板完全容置于插拔孔内，当需要将芯片卡从上述便携式电子装置的壳体中取出时，只需按压盖板的按压端，施力端便会翘起并旋出插拔孔，此时在施力端上施加一远离壳体的外力便可将芯片卡装取装置及芯片卡一并从壳体内拔出，之后可轻易将芯片卡从芯片装取装置上取下，因此上述芯片卡装取装置很方便将芯片卡从壳体中取出，且在取出芯片卡的过程中芯片卡与电路板的电连接部位几乎未造成磨损。附图说明图1是本专利技术较佳实施方式的芯片卡装取装置应用于便携式电子装置上的分解 图2是图1所示便携式电子装置另一视角视 图3是图1所示芯片卡装取装置部分组装 图4是图1所示便携式电子装置组装后且隐藏电路板后的平面视 图5是图1所示便携式电子装置的组装图。主要元件符号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡装取装置，用以向便携式电子装置装入或取出芯片卡，该芯片装取装置包括用以装设芯片卡的托盘及设于该托盘上的盖板，该托盘可移动地装设于电子装置内，其特征在于：该芯片卡装取装置还包括转轴，该盖板包括盖板主体及分别位于该盖板主体两端的按压端及施力端，该盖板主体通过该转轴旋转连接于该托盘上，且该按压端与该托盘之间间隔形成一转动空间，该按压端受压后旋入该转动空间并驱动该施力端绕该转轴旋转远离该托盘以将该施力端暴露于便携式电子装置外以便通过外力作用于该施力端带动该托盘移出电子装置。

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡装取装置，用以向便携式电子装置装入或取出芯片卡，该芯片装取装置包括用以装设芯片卡的托盘及设于该托盘上的盖板，该托盘可移动地装设于电子装置内，其特征在于:该芯片卡装取装置还包括转轴，该盖板包括盖板主体及分别位于该盖板主体两端的按压端及施力端，该盖板主体通过该转轴旋转连接于该托盘上，且该按压端与该托盘之间间隔形成一转动空间，该按压端受压后旋入该转动空间并驱动该施力端绕该转轴旋转远离该托盘以将该施力端暴露于便携式电子装置外以便通过外力作用于该施力端带动该托盘移出电子装置。2.按权利要求1所述的芯片卡装取装置，其特征在于:该盖板还包括凸设于该施力端上的锁持柱，该托盘上开设有锁持孔，该锁持柱锁持于该锁持孔内以将该盖板的施力端锁持于该托盘上。3.按权利要求2所述的芯片卡装取装置，其特征在于:该托盘邻近该盖板的一面设有磁体，该盖板由金属材质制成，该磁体吸持该盖板以将该盖板固定于该托盘上。4.按权利要求1所述的芯片卡装取装置，其特征在于:该转轴与该按压端之间的距离小于该转轴与该施力端之间的距离。5.一种芯片卡装取装置，包括本体、托盘及盖板，该本体上设有用以容置该托盘的收容腔及与该收容腔连通用以向该收容腔插入或拔出该托盘的插拔孔，该托盘用以装设芯片卡，该盖板设于该托盘上，当该托盘收容于该收容腔内时该盖板盖合于该插拔孔处，其特征在于:该芯片卡装取装置还包括转轴，该盖板包括盖板主体及分别位于该盖板主体两端的按压端及施力端，该盖板主体该转轴旋转连接于该托盘上，且该按压端与该托盘之间间隔形成一转动空间，该按压端受压后旋入该转动空间并驱动该施力端绕该转轴翅起并旋出该插拔孔以便通过外力作用于该施力端带动该托盘移出该收容腔。6.按权利要求5所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘震林，刘文泽，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：