一种用于LED集成封装模块的过渡电极及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种用于LED集成封装模块的过渡电极及其制造方法，涉及照明装置内连接装置的元件技术领域。所述过渡电极包括衬底和电极，所述电极固定在所述衬底的上表面，所述电极的面积大于LED芯片电极的面积。在LED芯片之间插入一些过渡电极，使LED芯片通过此过渡电极和引线来连接，可以方便的更换损坏的LED芯片，有效的解决了生产中LED芯片邦定故障维修困难的问题。此外可以在芯片排布上更加灵活，除了设计先串后并等电路结构外还可以设计先并后串等更加复杂的电路结构，降低了损坏的LED芯片对模块的影响，从而增加了LED集成封装模块的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明装置内连接装置的元件
，尤其涉及一种用于LED封装的电极。
技术介绍
目前，LED集成封装常见的一种方式是芯片按矩阵结构排布在基板上，此基板多为金属基板，另外还有陶瓷基板、陶瓷金属复合基板和树脂金属复合基板等，通过一条引线两端邦定在两颗LED芯片相对应的正、负电极上，实现芯片间的串联电路连接，结构如图2所/Jn o采用这种邦定方式LED芯片逐个串联形成一组，这一串联组的首尾两颗LED芯片尚未参与邦定的正、负电极分别邦定在与模块输入端分别相通的指定引线位置上，一个模块可以有多组这样通过芯片间引线串联起来工作的芯片组，在同一个模块中的这些芯片组可以通过每组芯片首尾两颗芯片邦定在相通的电极上实现并联工作，这种连接是先串联后并联，当其中一颗芯片或引线出现故障，如:开路时，同一个串联组上的芯片将全部不能工作；因为需要把每条线邦定在两颗芯片电极上，受引线长度限制和邦线设备制约，一般批量生产只能将芯片排布为密排的矩阵结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种用于LED集成封装模块的过渡电极及其制造方法，使用所述过渡电极连接LED芯片组成LED集成封装模块，解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述过渡电极包括衬底（1）和电极（2），所述电极（2）固定在所述衬底（1）的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述过渡电极包括衬底(I)和电极(2)，所述电极(2)固定在所述衬底(I)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述电极(2)的面积大于LED芯片电极的面积。3.根据权利要求1所述的一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述电极(2)的上表面平行于所述衬底(I)的下表面。4.根据权利要求1所述的一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述电极(2 )和所述衬底(I)为长方体形。5.根据权利要求1所述的一种用于LED集成封装模块的过渡电极，其特征在于所述衬底(I)的制作材料为对光线的吸收率低的材料。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷青博，崔泽英，
申请(专利权)人：河北神通光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：