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本发明公开了一种用于LED集成封装模块的过渡电极及其制造方法，涉及照明装置内连接装置的元件技术领域。所述过渡电极包括衬底和电极，所述电极固定在所述衬底的上表面，所述电极的面积大于LED芯片电极的面积。在LED芯片之间插入一些过渡电极，使LE...
该专利属于河北神通光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北神通光电科技有限公司授权不得商用。

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