封装工艺中的拾取和放置工具制造技术

一种装置包括导环以及安装在该导环上的接合头。该接合头被配置为沿着导环循环运动。该接合头被配置为在循环过程中拾取管芯并放置该管芯。本发明专利技术提供了封装工艺中的拾取和放置工具。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路的制造，更具体而言，涉及封装工艺中的拾取和放置工具。
技术介绍
集成电路的制造常常包括将器件管芯接合至封装基板。在典型的接合工艺中，首先从已经被切割成管芯的晶圆拾取器件管芯。将该器件管芯上下翻转并放置在桌面上。然后接合头从桌面上拾取已翻转的器件管芯，然后将该器件管芯放置在封装基板上。在将多个器件管芯放置在封装基板带的多个封装基板上之后，封装基板带连同器件管芯一起经受回流工艺，从而将器件管芯接合至封装基板。器件管芯在封装基板上的放置的准确度需要得到有效的控制，从而保持接合工艺的合格率。另一方面，拾取和放置工艺的生产量也有待提高。然而，对放置的准确度的要求与对提高生产量的要求是相冲突的。例如，为了提高生产量，需要加快接合头的运动速度。然而，运动速度加快的结果是牺牲了放置的准确度。虽然可以使用多个接合头拾取和放置器件管芯，但是多个接合头中的每一个都需要等待，直到其他接合头占用的作业空间被腾出以后才可以开始作业。因而，生产量的改善是有限的。
技术实现思路
一方面，本专利技术提供了一种装置，所述装置包括:第一导环；以及第一接合头，所述第一接合头安装在所述第一导环上，其中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：第一导环；以及第一接合头，安装在所述第一导环上，其中，所述第一接合头被配置为沿着所述第一导环循环运动，以及，其中，所述第一接合头被配置为在所述循环过程中拾取管芯并放置管芯。

【技术特征摘要】
2011.11.07 US 13/290,8551.一种装置，包括: 第一导环；以及 第一接合头，安装在所述第一导环上，其中，所述第一接合头被配置为沿着所述第一导环循环运动，以及，其中，所述第一接合头被配置为在所述循环过程中拾取管芯并放置管2.根据权利要求1所述的装置，进一步包括: 装载导轨，邻近所述第一导环并且被配置为运输封装元件； 装载器，被配置为将所述封装元件装载到所述装载导轨上，其中所述装载导轨被设置在邻近所述第一导环的位置；以及 卸载器，被配置为从所述装载导轨卸载所述封装元件，其中所述接合头被配置为将所述管芯放置在所述封装元件上。3.根据权利要求2所述的装置，进一步包括: 第二导环，邻近所述装载导轨；以及 第二接合头，安装在所述第二导环上，其中所述第二接合头被配置为沿着所述第二导环循环运动，以及其中所述第二接合头被配置为拾取额外的管芯并放置所述额外的管芯。4.根据权利要求1所述的装置，进一步包括安装在所述第一导环上的第二接合头，其中所述第二接合头被配置为在与所述第一接合头相同的方向上沿着所述第一导环循环运动。5.根据权利要求1所述的装置，进一步包括: 翻转器，被配置为翻转所述管芯，其中所述第一接合头被配置为拾取被翻转的所述管芯，并且将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄见翎，黄英叡，萧义理，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：