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一种装置包括导环以及安装在该导环上的接合头。该接合头被配置为沿着导环循环运动。该接合头被配置为在循环过程中拾取管芯并放置该管芯。本发明提供了封装工艺中的拾取和放置工具。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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