本发明专利技术一种电子装置包含一组件及一主机,主机包含一连接模块。连接模块包含一壳体、一移动件及一掣动件。壳体包含一容置槽及一滑槽。滑槽具有一贯穿口,贯穿口周围具有一承靠面,以及移动件具有一本体及一结合部。结合部的第一端连接于本体,第二端具有一凸出结构,结合部穿设过滑槽以令凸出结构抵靠于承靠面。掣动件组装于结合部的第二端时,凸出结构卡合于承靠面以避免移动件因为受到掣动件的挤压而产生弯曲。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子装置的连接模块,特别是用于容纳电池的电子装置的连接模块。
技术介绍
一般来说,笔记型计算机具有容纳电池的电池槽,而笔记型计算机具有一可相对电池槽移动的卡扣件。藉由卡扣件在释放位置与卡扣位置间移动,而使得电池与电池槽之间解除或恢复卡扣状态。而卡扣件通常为两件式的结构,即推钮及移动杆。组装时,推钮必需穿过电池槽旁的滑槽并结合于移动杆,以令滑槽夹于推钮与移动杆之间。然而,组装过程中,组装人员可能无法以一次性动作完成推钮与移动杆的组装。因组装人员在将推钮组装于移动杆时,移动杆与推钮组装的部位会顺应推钮安装时所产生的推力而产生弯曲或变形。因此,组装人员无法以一次性的动作完成推钮与移动杆的组装,故组装人员可能需要以更多次的动作完成推钮与移动杆的组装,更甚者组装人员另需要将移动件抵压于滑槽上,以防止移动杆产生变形或弯曲以及让组装人员能顺利将推钮组装于移动杆上。因此,如何让组装员人能够轻易地将推钮组装于移动杆上将是设计人员应解决的问题。
技术实现思路
本专利技术是关于一种电子装置的连接模块,藉以解决现有技术所存在组装人员不易将推钮组装于移动杆上的问题。一实施例所公开的电子装置的连接模块,适于卡合一组件,其包含一壳体、一移动件及一掣动件。其中,壳体具有一容置空间,壳体具有一滑槽,滑槽具有一贯穿口,贯穿口与容置空间相通,滑槽于贯穿口 的周围具有朝向壳体外部的一承靠面。移动件位于容置空间内,移动件包含一本体、一结合部及至少一卡合部,结合部具有相对的一第一端及一第二端,第一端连接于本体,第二端具有一凸出结构,以及第二端穿设过贯穿口以令凸出结构抵靠于承靠面。掣动件卡合于结合部的第二端而令移动件具有一卡扣位置及一释放位置,掣动件位于卡扣位置时,卡合部卡合组件,掣动件位于释放位置时,卡合部与组件相分离。一实施例所公开的电子装置,其包含一组件及一主机。其中,主机具有一连接模块,连接模块包含一壳体、一移动件及一掣动件。其中,壳体具有一容置空间及一滑槽,滑槽具有一贯穿口,贯穿口与容置空间相通,滑槽于贯穿口的周围具有朝向壳体外部的一承靠面。移动件位于容置空间内,移动件包含一本体、一结合部及至少一^^合部,结合部具有相对的一第一端及一第二端,第一端连接于本体,第二端具有一凸出结构,以及第二端穿设过贯穿口以令凸出结构抵靠于承靠面。掣动件卡合于结合部的第二端而令移动件具有一卡扣位置及一释放位置,掣动件位于卡扣位置时,卡合部卡合组件,掣动件位于释放位置时,卡合部与组件相分离。上述实施例所公开的电子装置及其连接模块,利用凸出结构抵靠于贯穿口周围的承靠面,使掣动件组装于移动件上时,移动件不会产生结合方向上的位移,故组装人员于对位后,能以一次按压动作即可将掣动件组装于移动件上。以上的关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理,并且提供本专利技术的专利保护范围更进一步的解释。附图说明图1为一实施例的电子装置的立体示意图;图2为图1的分解示意图;图3为图1的掣动件未组装于结合部的局部放大图;图4为图1以剖 面线4绘示的局部放大图;图5A至图5B为图1的组装流程图;图6至图7为图1的作动示意图。其中,附图标记:10电子装置 12组件14主机20连接模块100壳体110容置槽120滑槽121承靠面122承靠斜面 130贯穿口140容置空间 200移动件210本体220结合部221 第一端222 第二端223凸出结构 224凸块225 导斜面226 开口230卡合部 300掣动件310卡扣结构具体实施例方式请参阅图1至图4,图1为一实施例的电子装置的立体示意图,图2为图1的分解示意图,图3为图1的掣动件未组装于结合部的局部放大图,图4为图1以剖面线4绘示的局部放大图。上述的电子装置可以但不限于是桌上型计算机、笔记型计算机、服务器及平板计算机。其中,电子装置10包含一组件12及一主机14,主机14具有一连接模块20。组件12能够组装于连接模块20内。连接模块20可以是电池槽或光驱槽。本实施例以笔记型计算机的电池槽为例,而组件12为电池。连接模块20包含一壳体100、一移动件200及一掣动件300。壳体100内部具有一容置空间140,容置空间140可配置电子装置10的主机板、适配卡及中央处理器(CentralProcess ing Unit,CPU)。壳体100具有一滑槽120,滑槽120具有自壳体100外部通往容置空间140的一贯穿口 130。并且滑槽120在贯穿口 130的周围具有朝向壳体100外部的一承靠面121。换言之,贯穿口 130贯穿承靠面121,使承靠面121呈现为“中空的长方形”。移动件200位于容置空间140内,移动件200包含一本体210、一结合部220及至少一卡合部230。结合部220的外形例如为“中空方柱”,但不以此为限,也可以是“中空圆柱”。而结合部220具有相对的一第一端221及一第二端222,第一端221连接于本体210,第二端222具有一凸出结构223。凸出结构223具有相对二凸块224,而二凸块224自贯穿口 130穿设过去之后,迭置于承靠面121,换言之,二凸块224的底面与承靠面121相干涉,使得移动件200卡合于滑槽120上(即限制移动件200无法沿负z轴方向的运动自由)。在本实施例或其它实施例中,移动件200与壳体100间可另设一弹性件,使移动件200常态位于卡扣位置,然此部分为本领域的技术人员均可轻易联想,故不再赘述。在本实施例或其它实施例中,为了让移动件200能更顺畅地于滑槽120上滑动,滑槽120于承靠面121上另具有二相对的承靠斜面122,承靠斜面122分别位于贯穿口 130的相对两侧,换言之,滑槽120于贯穿口 130的相对两侧边上具有导角,此相对两侧边与移动件200的滑移方向平行。而二凸块224的底面各具有一与承靠斜面122的斜度相匹配的导斜面225,由于承靠斜面122与导斜面225相接触的面积较大,故移动件200可稳固地架设滑槽120上。结合部220的第二端222另具有一开口 226,开口 226位于二凸块224间,且掣动件300具有一卡扣结构310。其中,开口的方向与承靠斜面122均朝向壳体100外部。卡扣结构310例如为卡钩。第二卡扣结构310穿设过二凸块224间的开口 226并与结合部200相互卡合,以使掣动件300能够连动移动件200相对滑槽120移动。另外,藉由掣动件300可相对滑槽120移动可具有一卡扣位置及一释放位置,掣动件300于卡扣位置时,移动件200的卡合部230能够卡合于组件12。掣动件300于释放位置时,移动件200的卡合部230与组件12相分离。上述壳体100、结合部220与掣动件300的组装流程如图4至图5B所示,图5A与图5B为图1的组装流程图。,首先,如图5A所示,移动件200与掣动件300尚未安装于滑槽120上。接着,如图5B所示,将移动件200安装于滑槽120上。即将结合部220穿设过贯穿口 130。此时,二凸块22 4分别抵压于承靠面121,令导斜面225与承靠斜面122相互抵触。接着,如图4所示,将掣动件300组装于移动件200上,使卡扣结构310穿设过开口 226并与结合部220相互卡合。此时因为二凸块224抵压于承本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置的连接模块,适于卡合在一组件,其特征在于,该电子装置的连接模块包含:一壳体,具有一容置空间,该壳体具有一滑槽,该滑槽具有一贯穿口,该贯穿口与该容置空间相通,该滑槽于该贯穿口的周围具有朝向该壳体外部的一承靠面;一移动件,位于该容置空间内,该移动件包含一本体、一结合部及至少一卡合部,该结合部具有相对的一第一端及一第二端,该第一端连接于该本体,该第二端具有一凸出结构,以及该第二端穿设过该贯穿口以令该凸出结构抵靠于该承靠面;及一掣动件,卡合于该结合部的该第二端而令该移动件具有一卡扣位置及一释放位置,该掣动件位于该卡扣位置时,该卡合部卡合该组件,该掣动件位于该释放位置时,该卡合部与该组件相分离。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置的连接模块,适于卡合在一组件,其特征在于,该电子装置的连接模块包含: 一壳体,具有一容置空间,该壳体具有一滑槽,该滑槽具有一贯穿口,该贯穿口与该容置空间相通,该滑槽于该贯穿口的周围具有朝向该壳体外部的一承靠面; 一移动件,位于该容置空间内,该移动件包含一本体、一结合部及至少一^^合部,该结合部具有相对的一第一端及一第二端,该第一端连接于该本体,该第二端具有一凸出结构,以及该第二端穿设过该贯穿口以令该凸出结构抵靠于该承靠面;及 一掣动件,卡合于该结合部的该第二端而令该移动件具有一卡扣位置及一释放位置,该掣动件位于该卡扣位置时,该卡合部卡合该组件,该掣动件位于该释放位置时,该卡合部与该组件相分尚。2.按权利要求1所述的电子装置的连接模块,其特征在于,该凸出结构包含相对的一对凸块,该对凸块抵靠于该承靠面。3.按权利要求2所述的电子装置的连接模块,其特征在于,该滑槽于该贯穿口与该承靠面的相交处具有相对的一对承靠斜面,该承靠斜面与该滑槽面向该容置空间的一面的间距自该贯穿口端向外渐宽,每一该凸块底缘具有与该承载斜面相匹配的一导斜面,该对导斜面抵靠于该对承载斜面,以令该结合部可相对该滑槽移动。4.按权利要求2所述的电子装置的连接模块,其特征在于,该掣动件具有一卡扣结构,该卡扣结构卡合于该对凸块之间而令该移动件具有该卡扣位置与该释放位置。5.按权利要求4所述的电子装置的连接模块,其特征在于,该对凸块间具有一开口,该开口的方向与该对承载斜面均朝...
【专利技术属性】
技术研发人员:何佳儒,
申请(专利权)人:英业达股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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