旋转检测单元以及用于制造该旋转检测单元的方法技术

一种旋转检测单元（10），其适于可旋转体（40）。旋转检测单元（10）包括旋转检测部（11）、信号传输构件（13）和主体部（12）。旋转检测部（11）检测可旋转体（40）的旋转状态并且输出旋转检测信号。信号传输构件（13）电连接至旋转检测部（11）以将旋转检测信号传输至外部设备。主体部（12）保持信号传输构件（13）的至少一部分和旋转检测部（11）。主体部（12）在包含由于旋转检测部（11）的端子（11b）与信号传输构件（13）接合在一起而获得的接合部分（15）、信号传输构件（13）的所述一部分以及旋转检测部（11）的情况下由热固性树脂一体模制。主体部（12）在与旋转检测部（11）相对应的区域处包括凹部（12a）。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种旋转检测单元，其至少包括旋转检测部、信号传输构件和主体部，以及一种用于制造该旋转检测单元的方法。
技术介绍
通常，众所周知与旋转检测单元相关的技术的示例，旋转检测单元能够应对用于以低成本旋转检测的集成电路(IC)的类型的增加(例如，参见JP-A-2005-172573)。该旋转检测单元包括形状调节部，形状调节部由树脂模制以覆盖旋转检测部，使旋转检测部的形状与壳体的内部形状相一致。·此外，众所周知与磁量变化传感器相关的技术的示例，磁量变化传感器用于提高在树脂模制覆盖时的磁电变换器的位置的精确度(例如，参见JP-A-2005-227095)。根据该磁量变化传感器，存在线性板件形状的引线端子与磁电变换器的保持器接合的至少两个位置，在两个或者更多个位置处引线端子的厚度方向和宽度方向分别定位。随后，这些全部利用树脂模制进行覆盖。然而，根据JP-A-2005-172573中所描述的技术，低压力模制(热熔化)是必需的，低压力模制用于在通过焊接将金属线和IC接合在一起以形成主体部之后保护IC和接头区域免受主体的模制压力。此外，壳体作为用于IC的定位固定和主体的密封的部件是必需的。因为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于可旋转体（40）的旋转检测单元（10），所述旋转检测单元包括:旋转检测部（11），所述旋转检测部（11）构造成用以检测所述可旋转体（40）的旋转状态并输出旋转检测信号；信号传输构件（13），所述信号传输构件（13）电连接至所述旋转检测部（11）以将所述旋转检测信号传输至外部设备；以及主体部（12），所述主体部（12）保持所述信号传输构件（13）的至少一部分和所述旋转检测部（11），其中，所述主体部（12）在包含由于将所述旋转检测部（11）的端子（11b）与所述信号传输构件（13）接合在一起而获得的接合部分（15）、所述信号传输部分（13）的所述一部分以及所述旋转检测部（11）的情况下由...

【技术特征摘要】
2011.10.28 JP 2011-2376621.一种适于可旋转体(40)的旋转检测单元(10),所述旋转检测单元包括: 旋转检测部(11)，所述旋转检测部(11)构造成用以检测所述可旋转体(40)的旋转状态并输出旋转检测信号； 信号传输构件(13)，所述信号传输构件(13)电连接至所述旋转检测部(11)以将所述旋转检测信号传输至外部设备；以及 主体部(12)，所述主体部(12)保持所述信号传输构件(13)的至少一部分和所述旋转检测部(11)，其中， 所述主体部(12)在包含由于将所述旋转检测部(11)的端子(Ilb)与所述信号传输构件(13)接合在一起而获得的接合部分(15)、所述信号传输部分(13)的所述一部分以及所述旋转检测部(11)的情况下由热固性树脂一体模制；并且 所述主体部(12)在与所述旋转检测部(11)相对应的区域处包括凹部(12a)。2.根据权利要求1所述的旋转检测单元(10)，其中，所述旋转检测部(11)的表面暴露于所述凹部(12a)，或者热固性树脂存在于所述凹部(12a)与所述旋转检测部(11)的表面之间。3.根据权利要求1或2所述的旋转检测单元(10)，其中，所述凹部(12a)形成为延伸跨越所述旋转检测部(11)的表面的至少两面。4.根据权利要求1或2所述的旋转检测单元(10)，其中，所述凹部(12a)形成在所述主体部(12)的与所述旋转检测部(11)相对应的远离所述可旋转体(40)的区域中。5.根据权利要求1或2所述的 旋转检测单元(10)，其中， 所述旋转检测部(11)包括:传感器元件(I la)，所述传感器元件(I Ia)构造成用以检测所述可旋转体(40)的旋转状态；以及信号处理部件，所述信号处理部件构造成用以处理由所述传感器元件(Ila)检测出的信号并输出所述旋转检测信号，并且所述信号处理部件包括处理电路体(Ilc)和密封体(lld)，在所述处理电路体(Ilc)中形成有构造成用以处理由所述传感器元件(Ila)检测出的信号的...

【专利技术属性】
技术研发人员：柘植广行，高崎满，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：