【技术实现步骤摘要】
本技术涉及装片机使用的计数结构。
技术介绍
装片机进行芯片封装时包括如下步骤1.将晶元装在蓝膜上;2装片机的主控器(通常为PLC)控制吸晶机构准备抓取晶元;3.主控器驱动顶针将晶元顶起,并给顶针部电磁阀信号,以启动针孔吸住蓝膜;4.主控器驱动吸晶机构将顶针顶起的晶元贴到引线框架上。目前,装片机并没有实时显示完成粘贴的晶元的数量,因此,操作人员无法实时获知装片的进展情况。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述缺陷,提供一种适用于装片机的可显示实时产量的计数结构。本技术采用的技术方案为一种装片机用计数结构,包括计数器,计数器的计数脉冲输入端与顶针部电磁阀的信号输入端对应电连接,装片机主控器的顶针部电磁阀驱动信号输出端与顶针部电磁阀的信号输入端电连接。本技术的有益效果为装片机采用本技术的计数结构,可以在顶针部电磁阀的信号输入端接收到顶针部电磁阀信号启动针孔吸住蓝膜的同时使计数器累加1,这样,即可实时显示完成粘贴的晶元的数量。附图说明图1示出了根据本技术的装片机用计数结构的连接结构。具体实施方式如图1所示,本技术的装片机用计数结构包括计数器,计数器的计数脉冲输入端与顶针部电 ...
【技术保护点】
一种装片机用计数结构,其特征在于:包括计数器,计数器的计数脉冲输入端与顶针部电磁阀的信号输入端对应电连接,装片机主控器的顶针部电磁阀驱动信号输出端与顶针部电磁阀的信号输入端电连接。
【技术特征摘要】
1.一种装片机用计数结构,其特征在于:包括计数器,计数器的计数脉冲输入端与顶针部电磁阀的信号...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨良育,
申请(专利权)人:深圳市三浦半导体有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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