【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，例如，对两个电路基片(电路板)上布线的金属接头进行接合的方法。
技术介绍
正如JP-2001-185843中描述的(对应US6,598,780，US6,601,754，US6,719,187，US6,769,598)，当接合两个电路基片上布线的两个金属接头时，电路基片的接头相互面对，并在其中插入具有950kJ/mol或更小的C-H键离解能的碳氢化合物。然后，加热接头至热分解碳氢化合物成为从中分离出氢的碳氢化合物自由基。所得到的碳氢化合物自由基还原并从而去除了形成于构成接头的金属表面上的氧化膜。不同于使用焊剂(flux)的方法，氧化膜能不用形成金属离子而被去除。已被去除氧化膜的金属通过加热熔化或扩散，从而可以接合。既然这样，不损坏绝缘性能就可以获得足够的接合强度。如上所述，形成于金属表面的氧化膜的还原反应由碳氢化合物自由基引起。因此，形成足够量的用于氧化膜去除的碳氢化合物自由基是必要的。在上述方法中，通过加热接头从而热分解碳氢化合物来形成碳氢化合物自由基。上述方法的问题在于为了形成足够量的碳氢化合物自由基，接头必须加热至相对高的温度。既然这样，...
【技术保护点】
一种金属接合方法，用于接合第一接头（１２）和第二接头（２２），每个接头都由金属制得，该方法包括：将第一接头和第二接头互相面对，同时在其间插入碳氢化合物和有机过氧化物的混合物（３０）；加热碳氢化合物和有机过氧化物的混合物来热分 解碳氢化合物成为氢被分离出来的碳氢化合物自由基，并热分解有机过氧化物成为氧－氧键打开的有机过氧化物自由基，其中用有机过氧化物自由基从碳氢化合物夺取氢，从而促进碳氢化合物自由基的形成；以及在通过碳氢化合物自由基还原形成于金属表面的氧化 膜的同时，通过金属的接触、扩散或熔化来接合构成接头的金属时。
【技术特征摘要】
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