光纤光栅封装结构、温度传感器及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种光纤光栅封装结构，包括，上盖和底板，所述上盖和所述底板沿边沿胶封为一体，在上盖和底板的两个相对面上，分别沿上盖和底板的两个边沿内分别设置有挡胶板，所述挡胶板之间形成光纤光栅容置腔。采用该结构实现了对光纤光栅的封装，保护了光纤光栅的本体，并可实现温度隔离。同时还公开了一种采用该结构的光纤光栅温度传感器，以及该光纤光栅温度传感器的封装方法，克服了光纤光栅本体脆弱和温度应变交叉敏感的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光纤光栅封装结构，以及一种采用该封装结构的光纤光栅温度传感器和该传感器的封装方法。
技术介绍
光纤光栅传感器具有体积小、重量轻、复用能力强、灵敏度高等优点受到广泛欢迎。但是光纤光栅直径只有125微米，主要为二氧化硅材料，切向抗应力能力较差，因此在工程应用中通常将光纤光栅封装起来，以提高其强度、适应工程中的安装要求。另外，在实际的测量环境中，封装结构往往引入应变参量，使得光栅发生应变温度交叉敏感。所以在封装结构中考虑避免交叉敏感，且兼顾小型化、实用化。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是针对现有技术的不足，本专利技术一方面提供了一种光纤光栅封装结构，采用该结构实现了对光纤光栅的封装，保护了光纤光栅的本体，并可实现温度应变隔离。本专利技术另一方面提供了 一种光纤光栅温度传感器，该温度传感器克服了光纤光栅本体脆弱和温度应变交叉敏感的问题。同时，本专利技术还提供了一种光纤光栅温度传感器封装方法，采用该方法将光纤光栅温度传感器封装后，可以避免光纤光栅的交叉敏感，而且不增敏、易于实现，便于安装。本专利技术的技术解决方案是本专利技术一方面提供了一种光纤光栅封装结构，包括，上盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤光栅封装结构，其特征在于：包括，上盖和底板，所述上盖和所述底板沿边沿胶封为一体，在上盖和底板的两个相对面上，分别沿上盖和底板的两个边沿内分别设置有挡胶板，所述挡胶板之间形成光纤光栅容置腔。

【技术特征摘要】
1.一种光纤光栅封装结构，其特征在于:包括，上盖和底板，所述上盖和所述底板沿边沿胶封为一体，在上盖和底板的两个相对面上，分别沿上盖和底板的两个边沿内分别设置有挡胶板，所述挡胶板之间形成光纤光栅容置腔。2.如权利要求1所述封装结构，其特征在于:所述挡胶板短于所述上盖和所述底板的边沿。3.如权利要求1或2所述封装结构，其特征在于:所述底板的挡胶板为外高内低的阶梯形长条凸起，所述上盖的挡胶板为单根长条凸起，且在所述上盖和所述下盖扣合后，所述上盖的挡胶板与所述底板挡胶板内低部分相抵。4.如权利要求1所述封装结构，其特征在于:所述容置腔的宽度大于所述光纤光栅的直径。5.如权利要求1或3所述封装结构，其特征在于:所述容置腔内填充有导热粉。6.一种光纤光栅温度传感器，其特征在于，包括，光纤光栅、光纤光栅封装结构，所述封装结构，包括，上盖和底板，所述上盖和所述底板沿边沿胶封为一体，在上盖和底板的两个相对面上，分别沿上盖和底板的两个边沿上分别设置有挡胶板，所述挡胶板之间形成光纤光栅容置腔；所述光纤光栅放置于所述光纤容...

【专利技术属性】
技术研发人员：史青，杨显涛，郑林，陈杰，陈青松，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，航天长征火箭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：