一种焊接封装的光纤宏弯损耗温度传感器制造方法技术

一种焊接封装的光纤宏弯损耗温度传感器制造方法，它包括以下步骤：（1）取一根带有有机物涂层的单模光纤，将单模光纤弯成直径15-40mm的光纤环，用浓硝酸将光纤环表面进行腐蚀黑化处理；（2）将光纤环进行表面化学镀加电镀的金属化，控制带金属化层的光纤直径为0.3-0.5mm；（3）取两块铝合金板，在其中一块板上铣削加工出与金属化光纤环形成间隙配合的沟槽；（4）光纤环置于沟槽内,在沟槽内置入中温Al-Si焊料膏，将另一块铝合金板覆盖在上表面；（5）光纤环和铝合金板置于恒温加热炉中，加热至焊料熔点以上30-50℃，保温30-50秒，缓慢冷却，即获得光纤宏弯损耗传感器。它具有加工工艺简单，制成的传感器安装使用方便的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
光纤传感器是采用光纤作为光传输的媒介，当光在光纤中传播时，表征光的特征参量(例如振幅、相位、偏振态、波长等参量)因外界环境因素(例如温度、应力、电场、位移等)作用而直接或间接改变，从而可将光纤器件用作传感元件来传感各种待测量。光纤传感器具有许多传统传感器所不具有的优点例如，灵敏度高、耐腐蚀、电磁绝缘性好、安全可靠、有多方面的适应性；重量轻、体积小、容易弯曲、可以制成任意形状的光纤传感器；可以用于高压、电气噪声、高温、腐蚀或其它的恶劣环境。由于光纤传感器的优点，近年来光纤传感技术发展迅速，例如，光纤光栅(FBG和LPG)型传感器、光纤弯曲传感器以及分布式光纤传感系统和光纤智能材料等。利用光纤传感器件可以监测和传感温度、压力、应变、位移等多种物理量，其中对温度的测量是光纤传感领域一个非常重要的研究方向。近年来，采用光纤传感器的温度传感研究主要集中在特殊光栅类(例如光纤布拉格光栅FBG、长周期光纤光栅LPFG)和光干涉计类。光敏效应制成的FBG在温度传感领域的研究和应用最为成熟，然而存在的突出问题是使用温度较低和价格较贵普通I型FBG长期使用温度不超过200°本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接封装的光纤宏弯损耗温度传感器制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：（1）任意选取一根带有有机物涂层的单模光纤，将单模光纤弯成直径15?40mm的光纤环，用浓硝酸将光纤环表面进行腐蚀黑化处理；（2）将腐蚀黑化处理后的光纤环进行表面化学镀加电镀的金属化处理，控制带金属化层的光纤直径为0.3?0.5mm；（3）取两块厚度为2mm，边长大于光纤环直径5?8毫米的铝合金板，在其中一块板上铣削加工出与金属化光纤环形成间隙配合的沟槽；（4）将腐蚀黑化并金属化的光纤环置于沟槽内,在沟槽内置入中温Al?Si焊料膏，将另一块铝合金板覆盖在上表面；（5）将步骤（4）中的光纤环和铝合金板一起置于恒温加热炉...

【技术特征摘要】
1.一种焊接封装的光纤宏弯损耗温度传感器制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤 (1)任意选取一根带有有机物涂层的单模光纤，将单模光纤弯成直径15-40mm的光纤环，用浓硝酸将光纤环表面进行腐蚀黑化处理； (2)将腐蚀黑化处理后的光纤环进行表面化学镀加电镀的金属化处理，控制带金属化层的光纤直径为O. 3-0. 5mm ； (3)取两块厚度为2mm,边长大于光...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉龙，彭星玲，张华，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：发明
国别省市：