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一种焊接封装的光纤宏弯损耗温度传感器制造方法，它包括以下步骤：（1）取一根带有有机物涂层的单模光纤，将单模光纤弯成直径15-40mm的光纤环，用浓硝酸将光纤环表面进行腐蚀黑化处理；（2）将光纤环进行表面化学镀加电镀的金属化，控制带金属化层的...
该专利属于南昌大学所有，仅供学习研究参考，未经过南昌大学授权不得商用。

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