【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备,特别是一种加热装置及包括该加热装置的化学气相沉积设备。
技术介绍
在化学气相沉积设备,例如金属有机化合物化学气相沉积(Metal-organicChemical Vapor Deposition,MOCVD)设备中,通过加热装置对托盘和托盘上放置的衬底进行加热。请参考图1,现有的加热装置100包括:托盘I及位于所述托盘I下方的加热器2,所述加热器2包括电阻丝或电阻条等加热单元,能够在通电的情况下产生热量,以热辐射的形式对托盘2和承载于所述托盘2上的衬底进行加热。随着衬底的尺寸增大和衬底的数目增多,托盘I的尺寸随之增大,相应地,加热器2的尺寸也随之增大。为了保证托盘I的各个区域的受热更为均匀,现有技术将加热器2分为多个加热区域,每一加热区域对应托盘I的不同区域,以对托盘I进行加热。比如,以圆形的托盘I为例,对应的加热器2的形状为圆形,自加热器2的圆心沿半径方向向外,加热器2被分为内区21、中区22和外区23三个区域,分别用于与上方托盘I的对应区域进行加热。当需要调整托盘I上各个区域的温度分布时,技术人员可以对加热器2的各个加热区域的功率分 ...
【技术保护点】
一种加热装置,包括托盘和位于所述托盘下方的加热器,所述托盘和加热器之间具有间隙,所述加热器包括多个加热区域,所述多个加热区域分别正对所述托盘的不同区域;其特征在于,还包括多个气体填充单元;所述多个气体填充单元分别向所述加热器的各个加热区域与托盘之间的间隙中提供的缓冲气体的热传导系数不同。
【技术特征摘要】
1.一种加热装置,包括托盘和位于所述托盘下方的加热器,所述托盘和加热器之间具有间隙,所述加热器包括多个加热区域,所述多个加热区域分别正对所述托盘的不同区域;其特征在于,还包括多个气体填充单元;所述多个气体填充单元分别向所述加热器的各个加热区域与托盘之间的间隙中提供的缓冲气体的热传导系数不同。2.如权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述每个气体填充单元包括多个穿过所加热器的吹气管,所述多个吹气管均匀分布在所述加热器的对应加热器区域中。3.如权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述加热器为电阻加热器。4.如权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述多个加热区域分别独立对所述托盘进行加热。5.如权利要求1所述的加热装置,其特征在于,所述缓冲气体至少包括第一缓冲气体和第二缓冲气体,所述第一缓冲气体的热传导系数小于第二缓冲气体的热传导系数,所述多个气体填充单元向所述间隙分别提供的缓冲...
【专利技术属性】
技术研发人员:乔徽,
申请(专利权)人:光达光电设备科技嘉兴有限公司,
类型:发明
国别省市:
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